[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导电凸起的表面设有凸状的导体颗粒。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。

7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。

8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第三导体层，所述第三导体层覆设于所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上，且所述第三导体层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。

9.如权利要求8所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

10.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-7任意一项所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；

或，所述线路板还包括权利要求8或9所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，包括步骤：

形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；

在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；

在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。