[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，导电凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，使得当印刷线路板应用于电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将电磁屏蔽膜的干扰电荷导出。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本相互接触的导电粒子拉开或是将原本与电磁屏蔽膜相接触的导电粒子拉开，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜的连接失效，从而无法有效地将聚积于电磁屏蔽膜上的干扰电荷导出，进而形成干扰源，影响线路板的信号传输。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，能够实现自由接地膜与电磁屏蔽膜的可靠连接，以确保能够将电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，从而保证信号传输的完整性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

作为上述方案的改进，所述导电凸起的表面设有凸状的导体颗粒。