[发明专利]植入式器械

权利要求书

1.一种植入式器械，包括金属基体，其特征在于，所述金属基体内含有颗粒物，所述颗粒物的尺寸在1μm以上，其中：

当所述金属基体的壁厚大于或等于0.04mm且小于或等于0.12mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于15μm，且所述颗粒物的平均含量小于或等于40ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.12mm且小于或等于0.2mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于20μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于100ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.2mm且小于或等于0.3mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于25μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于220ppm。

2.根据权利要求1所述的植入式器械，其特征在于，

当所述金属基体的壁厚大于或等于0.04mm且小于或等于0.12mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于10μm，且所述颗粒物的平均含量小于或等于40ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.12mm且小于或等于0.2mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于15μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于100ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.2mm且小于或等于0.3mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于20μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于220ppm。

3.根据权利要求1所述的植入式器械，其特征在于，

当所述金属基体的壁厚大于或等于0.04mm且小于或等于0.12mm时，最大所述颗粒物的尺寸小于或等于10μm，且所述颗粒物的平均含量小于或等于20ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.12mm且小于或等于0.2mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于15μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于50ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.2mm且小于或等于0.3mm时，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于20μm，所述颗粒物的平均含量小于或等于110ppm。

4.根据权利要求1所述的植入式器械，其特征在于，

当所述金属基体的壁厚大于或等于0.04mm且小于或等于0.12mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于15μm，且所述金属基体的理论过扩能力为25～45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于20ppm；

当所述金属基体的壁厚大于或等于0.04mm且小于或等于0.12mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于15μm，且所述金属基体的理论过扩能力大于45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于40ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.12mm且小于或等于0.2mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于20μm，且所述金属基体的理论过扩能力为25～45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于50ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.12mm且小于或等于0.2mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于20μm，且所述金属基体的理论过扩能力大于45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于100ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.2mm且小于或等于0.3mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于25μm，且所述金属基体的理论过扩能力为25～45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于110ppm；

当所述金属基体的壁厚大于0.2mm且小于或等于0.3mm，最大的所述颗粒物的尺寸小于或等于25μm，且所述金属基体的理论过扩能力大于45％时，所述颗粒物平均含量小于或等于220ppm。