[发明专利]耳机低音增强装置及具备该装置的耳机在审

专利信息
申请号: 201811428357.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111225307A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林辉 申请(专利权)人: 林辉
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山区南海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 低音 增强 装置 具备
【权利要求书】:

1.一种耳机低音增强装置,其特征在于,包括第一背腔体和后盖;

所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽,所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通,第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通;

所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合,以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道;

所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。

2.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置,其特征在于,所述背腔体上设置有第二孔洞;

所述第一凹槽通过第二孔洞与所述背腔体的外界环境连通。

3.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置,其特征在于,所述第一孔洞为通孔或盲孔。

4.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置,其特征在于,所述后盖的形状与所述第一凹槽的形状相同,以使所述后盖能够嵌入所述第一凹槽内,与所述第一凹槽构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道。

5.一种耳机低音增强装置,其特征在于,包括第一背腔体和后盖;

所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽,所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通,第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0;

所述后盖上设置有第三孔洞;

所述第三孔洞为通孔;

所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合,且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通,以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道;

所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。

6.一种耳机低音增强装置,其特征在于,包括第一背腔体和后盖;

所述第一背腔体上设置有第一孔洞、第一凹槽和第二凹槽;

所述第一凹槽为圆弧形凹槽;

所述第一凹槽的第一端面通过所述第二凹槽与所述第一孔洞连通,第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0;

所述后盖上设置有第三孔洞;

所述第三孔洞为通孔;

所述后盖与所述第一背腔体轴承连接,且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通,以使所述后盖与所述第一背腔体之间能够相对转动,从而改变所述第三孔洞与所述第一孔洞之间出音通道的长短;

所述第一背腔体上设置有第一圆环形密封部和第二圆环形密封部;

所述后盖上设置有第三圆环形密封部和第四圆环形密封部;

所述第一圆环形密封部和所述第三圆环形密封部构成第一圆环形声波密封结构,以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播;

所述第二圆环形密封部和所述第四圆环形密封部构成第二圆环形声波密封结构,以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播;

所述第一圆环形密封部和第三圆环形密封部的圆环直径均大于所述第一凹槽的外圆周直径;

所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径均小于所述第一凹槽的内圆周直径。

7.根据权利要求6所述的耳机低音增强装置,其特征在于,

所述第一背腔体上还设置有圆弧形密封部,所述后盖上还设置有第五圆环形密封部;

所述圆弧形密封部和所述第五圆环形密封部构成圆弧形声波密封结构;

所述圆弧形密封部和第五圆环形密封部的直径均大于所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径,且小于所述第一凹槽的内圆周直径。

8.根据权利要求6或7所述的耳机低音增强装置,其特征在于,

所述第一圆环形声波密封结构和所述第二圆环形声波密封结构为迷宫形密封结构或油膜形密封结构。

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