[发明专利]耳机低音增强装置及具备该装置的耳机在审

专利信息
申请号: 201811428357.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111225307A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 林辉 申请(专利权)人: 林辉
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山区南海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 低音 增强 装置 具备
【说明书】:

发明提供了一种耳机低音增强装置,包括背腔体和后盖;背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽,第一凹槽沿着第一孔洞的周向设置,且第一凹槽的其中一端与第一孔洞连通,另一端与背腔体的任意一边的外界环境连通;后盖与背腔体上设置有第一凹槽的一面紧密贴合,以使第一凹槽构成连通第一孔洞与外界环境的出音通道;第一孔洞用于与耳机后腔连通。如此设置,使耳机后腔产生的低频音通过更长的通道后再输出至环境中,使耳机前后声腔输出的低频音产生一定的时间差,以此降低低频短路的影响,增强耳机低频效果,改善音质。此外,还能够利用声音通道自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响,从而兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域,特别是涉及一种耳机低音增强装置及具备该装置的耳机。

背景技术

声明:在整个说明书中,对背景技术的任何讨论绝不应被视为承认这样的技术是众所周知的,或者形成本领域公知常识的一部分。

平头耳机不会对耳朵产生密闭的压迫感,所以使用起来更加的舒服,一直是佩戴体验最舒适最自然的耳机设计方式。而目前,平头式耳机声学的设计方式一直是使用一个14mm-15mm直径的动圈喇叭,在喇叭出音口前面加个可以避免喇叭振膜直接触碰人耳的面盖,即属于出音口开放式的耳机结构,然后在喇叭的后腔的后壳上设计透气孔,并在内部贴上透气量控制阻尼进行调音。这种传统的设计方式将必然存在以下两点问题或缺陷:

1.会出现严重的低音不足问题。

由于喇叭前出音口与喇叭后面的透气口回路距离比较近,而喇叭振膜前后产生的声波相位又总是相反的,因此很容易造成声波干涉,形成低频回路短路,导致低频抵消的问题,使得低音的量感严重不足。

2.会出现喇叭的瞬态响应变慢

由于要减少因为喇叭前出音口与喇叭后腔的透气口出现的低频短路导致低频量不足的问题,需要通过调整喇叭后壳上透气孔的阻尼,通过减小阻尼的透气量来提高低频量,但是低频量和瞬态响应与阻尼的透气量成反比,阻尼通气量越大,低频会变好,但是瞬态响应会变慢(变差),从而导致音乐的低音中音高音频段的音质无法完美的表现出来。

发明内容

基于上述,针对现有技术的不足而提供一种能够在提高低音量的同时,兼顾瞬态响应的耳机低音增强装置。

此外,本发明还提供了一种具备上述低音增强装置的耳机。

一种耳机低音增强装置,包括第一背腔体和后盖;所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽,所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通,第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通;所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合,以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道;所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。

在其中一个实施例中,所述第一凹槽为螺旋形凹槽。

在其中一个实施例中,所述第一背腔体上设置有第二孔洞;所述第一凹槽通过第二孔洞与所述背腔体的外界环境连通。

在其中一个实施例中,其特征在于,所述第一孔洞为通孔或盲孔。

在其中一个实施例中,所述第一背腔体上设置有用于连接所述耳机后腔的连接部;所述连接部与所述耳机后腔的壳体密封连接。

在其中一个实施例中,,所述后盖的形状与所述第一凹槽的形状相同,以使所述后盖能够嵌入所述第一凹槽内,与所述第一凹槽构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道。

在其中一个实施例中,所述第一凹槽沿所述第一孔洞的周向设置。

在其中一个实施例中,所述第一凹槽的中心线形状为曲折形或蛇形。

在其中一个实施例中,所述后盖为平面盖。

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