[发明专利]一种磁爬腐蚀测厚方法和装置在审
申请号: | 201811428488.2 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109612413A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈大伟;韩有华;娄旭耀;付刚强;郭奇;岳晓明;王洪伟;朱佳震 | 申请(专利权)人: | 郑州金润高科电子有限公司 |
主分类号: | G01B17/02 | 分类号: | G01B17/02;G01C21/00 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 李想 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 测厚 扫查 方法和装置 腐蚀 探头 测量数据传输 视频导航功能 软硬件平台 行走控制器 持续测量 方式选择 工作模式 供电装置 探头间隔 查询 数据处理 上位机 选择点 小车 终端 携带 保存 | ||
1.一种磁爬腐蚀测厚方法,其特征在于:选择点测测量或扫查测量
所述点测测量包括如下步骤:
(1):将磁爬数据清零,建立数据库,准备测量数据接收和测量数据图形绘制,设置控制参数,并将控制参数发送,所述控制参数包括,最远测量距离,测量间隔,运行速度档位;
(2):发送磁爬自动开始命令,磁爬依据设定的速度档位运行;
(3):磁爬到达测量间隔距离时,磁爬停车,磁爬探头下降与测量物接触,进行厚度的测量,上位机读取探头测量厚度数据和距离数据并存入数据库,绘制厚度波形、B图、C图、厚度列表并判断厚度值是否超限,若超限则报警;
(4):读数据完成,磁爬探头向上抬起到初始位置,磁爬继续运行;
(5):判断是否到达最远测量距离或者是否有结束测量的指令,若是,则停止探头数据接收,给磁爬发送结束测量命令,停止接收缓存数据,若否,转入步骤(2);
所述扫查测量包括如下步骤:
(S1):磁爬距离清零,建立数据库,设置磁爬最低运行速度,探头下降;
(S2):上位机端准备灰度图绘制,准备数据缓存,读取探头数据;
(S3):磁爬运行,并持续读取磁爬运行中的探头数据,并将读取探头数据存入数据缓存,绘制厚度灰度图、B图、C图、厚度列表;
(S4):判断是否发送了结束测量指令,若是,则停止读探头数据,并控制探头向上抬起,若否则重复(S3)。
2.根据权利要求1所述的磁爬腐蚀测厚方法,其特征在于:点测和扫查测量前,磁爬与上位机建立通讯连接,建立通讯连接包括如下步骤:
a):上位机发起连接命令,判断与探头是否连接成功,若成功转入步骤b),否则转入步骤c);
b):上位机自动启动后台读探头数据线程,并将上位机端的波形数据进行刷新;
c):若与探头连接失败,上位机启动定时器,定时间隔持续连接探头。
3.根据权利要求1所述的磁爬腐蚀测厚方法,其特征在于:所述上位机端还包括测量前的身份验证和测量后的测量信息查询。
4.根据权利要求3所述的磁爬腐蚀测厚方法,其特征在于:所述测量信息查询包括包括灰度图信息,曲线图信息,多次波信息,灰度图自动回放,原始数据列表信息,数据导入/导出,打印和历史厚度对比信息。
5.一种存储介质,其特征在于:所述存储器上存储有能够被处理器执行的指令,所述指令用于执行如权利要求1~4任一项所述的方法。
6.一种包含有权利要求5所述的存储介质的磁爬测厚装置,其特征在于:所述测厚装置包括磁力爬行器,测量终端,行走控制器和供电装置,所述磁力爬行器与测量终端通过无线或有线电缆方式连接,所述行走控制器通过无线方式与磁力爬行器连接,磁力爬行器,测量终端,行走控制器均与供电装置电连接。
7.根据权利要求6所述的磁爬测厚装置,其特征在于:所述磁力爬行器包括,控制单元,超声探头,视频探头,两驱动磁轮和驱动电机,所述控制单元设置在磁力爬行器内部,所述控制单元与超声探头,视频探头和驱动电机电连接,所述驱动电机与两驱动磁轮刚性连接,所述两驱动磁轮设置在磁力爬行器底部两端,所述视频探头设置在磁力爬行器运动方向的前端,所述超声探头设置在磁力爬行器底部,两驱动磁轮之间。
8.根据权利要求7所述的磁爬测厚装置,其特征在于:所述超声探头设置在超声探头升降架上,所述超声探头升降架包括,旋转摇臂,传动杆和水平支杆,所述旋转摇臂一端与车体铰接,所述旋转摇臂另一端与传动杆一端铰接,所述传动杆另一端与水平支杆第一端铰接,且所述水平支杆第一端与超声探头刚性连接,水平支杆第二端通过弹性元件与车体连接。
9.根据权利要求7所述额磁爬测厚装置,其特征在于:所述传动杆上设置有减震弹簧,所述弹性元件为弹簧。
10.根据权利要求7所述的磁爬测厚装置,其特征在于:所述测量终端为计算机或工控机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州金润高科电子有限公司,未经郑州金润高科电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811428488.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。