[发明专利]电子雷管焊接装置

权利要求书

1.电子雷管焊接装置，其特征在于：包括机架和转盘，所述机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；所述旋转驱动件连接所述转盘，所述药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；

所述药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件中；

所述第一焊接装置用于焊接药头与芯片；

所述第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线；

还包括第一顶抵驱动件，所述焊接治具组件包括焊接座、底座和导向杆，所述焊接座与所述底座通过沿竖直方向设置的所述导向杆相连，焊接座位于所述转盘的上方，底座位于所述转盘的下方，所述转盘上设有与所述导向杆相配合的导向孔，所述焊接座的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件固定在所述机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第一顶抵驱动件用于顶抵底座以驱使所述焊接座上升。

2.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：还包括设于所述机架上的芯片取料机构，所述芯片取料机构位于所述药头下料机构和所述第二焊接装置之间，所述芯片取料机构用于将芯片放置到焊接治具组件中。

3.根据权利要求2所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和芯片取料机构绕所述转盘的中心轴均布，所述转盘上的所述焊接治具组件的数量为四个，四个所述焊接治具组件绕所述转盘的中心轴均布。

4.根据权利要求2所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述芯片取料机构包括相连接的第一多轴机械手和第一真空吸嘴。

5.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构包括分别连接所述机架的切刀机构和抓手机构。

6.根据权利要求5所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述抓手机构包括第二多轴机械手，所述抓手机构用于抓取所述切刀机构从料带上切下的药头。

7.根据权利要求5所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构还包括第一驱动件和连接架，所述第一驱动件固定在所述机架上并沿所述料带的输送方向驱动所述连接架往复移动，所述切刀机构和所述抓手机构分别固定在所述连接架上。

8.根据权利要求7所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述连接架上设有料带驱动件。

9.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：还包括第二顶抵驱动件，所述焊接治具组件还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板和设于所述底板上的顶针，所述底板套设在所述导向杆上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件固定在所述机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第二顶抵驱动件用于顶抵底板以驱使所述顶针上升。