[发明专利]电子雷管焊接装置

说明书

本发明公开了电子雷管焊接装置，包括机架和转盘，机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；旋转驱动件连接转盘，药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕转盘设置，转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入焊接治具组件中；第一焊接装置用于焊接药头与芯片；第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。相比于现有技术，改变了制程顺序，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。

技术领域

本发明涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管焊接装置。

背景技术

电子雷管生产过程中，芯片既需要与药头焊接又需要与引爆线焊接，现有的电子雷管生产线是通过多台沿生产线运输方向的设备来实现上述制程的，具体的工作过程为：将引爆线与芯片焊接-将药头从料带上取下并移动到治具中-将药头与芯片焊接。该制程需要花费大量的时间去进行零部件的定位以及引爆线的避位，因此，该制程生产效率低下且生产设备成本偏高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的电子雷管焊接装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：电子雷管焊接装置，包括机架和转盘，所述机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；所述旋转驱动件连接所述转盘，所述药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；

所述药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件中；

所述第一焊接装置用于焊接药头与芯片；

所述第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。

本发明的有益效果在于：改变了制程顺序，药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个结构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。

附图说明

图1和图2为本发明实施例一的电子雷管焊接装置的整体结构的示意图；

图3和图4为本发明实施例一的电子雷管焊接装置中的药头下料机构的结构示意图；

图5为图4中细节A的放大图。

标号说明：

1、机架；2、转盘；3、药头下料机构；31、切刀机构；32、抓手机构；

33、第一驱动件；34、连接架；35、料带驱动件；36、料带切断机构；

37、编码扫描仪；4、第一焊接装置；5、第二焊接装置；6、旋转驱动件；7、焊接治具组件；71、焊接座；72、底座；73、导向杆；74、第一顶抵驱动件；75、底板；76、顶针；77、第二顶抵驱动件。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：改变了芯片-引爆线焊接、芯片-药头焊接的制程顺序；药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置围绕转盘设置，使得转盘可作为任意两个机构的周转设备。

请参照图1至图5，电子雷管焊接装置，包括机架1和转盘2，所述机架1上设有药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5和旋转驱动件6；所述旋转驱动件6连接所述转盘2，所述药头下料机构3、第一焊接装置4和第二焊接装置5沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘2设置，所述转盘2上设有用于装载芯片的焊接治具组件7；