[发明专利]图像传感器封装和图像感测模块

权利要求书

1.一种图像传感器封装，包括：

基板；

图像传感器芯片，设置在所述基板上；

外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及

粘合剂层，被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板，

其中所述粘合剂层具有第一模量，且所述外力吸收层具有与所述第一模量不同的第二模量。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，还包括：

模塑层，具有第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中所述第三表面设置在所述外力吸收层的第一表面上，

其中，所述图像传感器芯片设置在所述模塑层的第四表面上。

3.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中所述模塑层包括模塑部分、与所述图像传感器芯片电连接的存储器芯片和热片。

4.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第一表面的面积等于所述模塑层的第三表面的面积。

5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积等于设置在所述第二表面上的所述粘合剂层的第五表面的面积。

6.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积与设置在所述第二表面上的所述粘合剂层的第五表面的面积不同。

7.根据权利要求6所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积大于所述粘合剂层的第五表面的面积。

8.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第一表面的面积与所述模塑层的第三表面的面积不同。

9.根据权利要求8所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积大于设置在所述第二表面上的所述粘合剂层的第五表面的面积，且

其中，所述模塑层的第三表面的面积等于所述粘合剂层的第五表面的面积。

10.根据权利要求8所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积大于设置在所述第二表面上的所述粘合剂层的第五表面的面积，且

其中，所述模塑层的第三表面的面积大于所述粘合剂层的第五表面的面积。

11.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述第二模量小于所述第一模量。

12.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层包括具有所述第二模量的聚酰亚胺层。

13.一种图像传感器封装，包括：

基板；

外力吸收层，设置在所述基板上并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面面向所述基板；

粘合剂层，插入在所述外力吸收层和所述基板之间，以将所述外力吸收层的所述第一表面粘合到所述基板；

模塑部分，设置在所述外力吸收层的所述第二表面上并包括存储器芯片和热片；以及

图像传感器芯片，与所述存储器芯片电连接并设置在所述模塑部分上，

其中所述粘合剂层具有第一模量，且所述外力吸收层具有小于所述第一模量的第二模量。

14.根据权利要求13所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第二表面的面积等于所述模塑部分的第三表面的面积，其中所述模塑部分的第三表面设置在所述外力吸收层的第二表面上。

15.根据权利要求14所述的图像传感器封装，其中所述外力吸收层的第一表面的面积等于所述粘合剂层的第四表面的面积，其中所述外力吸收层的第一表面设置在所述粘合剂层的第四表面上。