[发明专利]图像传感器封装和图像感测模块

说明书

图像传感器封装包括基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述图像传感器封装还包括粘合剂层，该粘合剂层被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板。粘合剂层具有第一模量，且外力吸收层具有与第一模量不同的第二模量。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年12月4日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0165058的优先权，其全部公开通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及图像传感器，更具体地，涉及图像传感器封装和图像感测模块。

背景技术

图像传感器将光学图像转换为电信号。随着计算机工业和通信工业的发展，对图像传感器的需求日益增加，所述图像传感器在诸如数码相机、摄录机、个人通信系统(PCS)、游戏设备、监视相机和内窥镜的各种应用中具有改进性能。

常用的图像传感器芯片可以包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。特别地，CMOS图像传感器正在被广泛使用，因为它可以通过使用传统的半导体制造技术来降低制造成本，并且它可以通过改善信号处理算法来改善图像质量。

发明内容

根据本发明构思的示例实施例，图像传感器封装包括基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述图像传感器封装还包括粘合剂层，该粘合剂层被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板。粘合剂层具有第一模量，且外力吸收层具有与第一模量不同的第二模量。

根据本发明构思的示例性实施例，图像传感器封装包括基板和外力吸收层，外力吸收层设置在基板上并具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面面向基板。图像传感器封装还包括：粘合剂层，插入在外力吸收层和基板之间，以将外力吸收层的第一表面粘合到基板；以及模塑部分，设置在外力吸收层的第二表面上并包括存储器芯片和热片(thermal die)。图像传感器封装附加地包括图像传感器芯片，与所述存储器芯片电连接并设置在所述模塑部分上。所述粘合剂层具有第一模量，且所述外力吸收层具有小于所述第一模量的第二模量。

根据本发明构思的示例性实施例，图像感测模块包括基板，该基板具有第一区域、围绕第一区域的第二区域和围绕第二区域的第三区域。图像感测模块还包括粘合剂层，该粘合剂层具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一表面粘合到基板的第一区域。图像感测模块附加地包括外力吸收层，该外力吸收层粘合到粘合剂层的第二表面；模塑层，设置在外力吸收层上；图像传感器芯片，设置在模塑层上，透镜，与图像传感器芯片间隔开并设置在图像传感器芯片上方；以及支撑构件，设置在基板的第三区域中并支撑透镜。所述粘合剂层具有第一模量，且所述外力吸收层具有小于所述第一模量的第二模量。

根据本发明构思的示例性实施例，图像传感器封装包括：基板；以及粘合剂层，设置在基板上并具有第一模量。图像传感器封装还包括外力吸收层，设置在粘合剂层上并具有第二模量。外力吸收层延伸超出粘合剂层的侧表面。图像传感器封装附加地包括模塑层，设置在外力吸收层上；以及图像传感器芯片，设置在模塑层上。

附图说明

由于通过在结合附图考虑时参考以下具体实施方式使得本公开及其很多随附方面变得更好理解，因此可以获得对本发明以及很多随附优点的更完整的理解，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的图像传感器封装的示例的示意图；

图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的图像传感器封装的示例的示意图；

图3是示出根据本发明构思的示例性实施例的图像传感器封装的示例的示意图；