[发明专利]使用支撑部的具有无源组件的面朝上扇出电子封装

权利要求书

1.一种面朝上扇出电子封装，包括：

具有第一侧和第二侧的管芯；

多个导电柱，每个导电柱包括通信地耦合到管芯的第一侧的近端和与近端相反的远端；

至少部分地包围管芯的模具，模具包括与导电柱的远端共面的第一表面和与第一表面相反的第二表面；

包括本体和引线的无源组件，无源组件定位在模具内，并且引线与第一表面共面，其中本体定位在离第二表面一距离处；以及

定位在本体和第二表面之间的支撑部。

2.根据权利要求1所述的电子封装，还包括电气耦合到导电柱的远端的布线层。

3.根据权利要求1所述的电子封装，其中无源组件是第一无源组件，并且电子封装还包括第二无源组件，第一无源组件定位在支撑部上，其中支撑部是第一支撑部，并且第二无源组件定位在第二支撑部上，第一支撑部包括与第二支撑部不同的高度。

4.根据权利要求1所述的电子封装，还包括耦合在无源组件和支撑部之间的粘合剂。

5.根据权利要求1所述的电子封装，还包括支撑框架，支撑框架沿着模具的第二表面定位并且耦合到支撑部，其中支撑框架将所述支撑部或多个支撑部保持在关于支撑框架的固定关系中。

6.根据权利要求5所述的电子封装，其中支撑框架电气耦合到管芯并被配置成接地平面。

7.根据权利要求5所述的电子封装，其中支撑框架热耦合到第二管芯侧并被配置成散热器。

8.根据权利要求5所述的电子封装，其中支撑框架包括管芯保持部，管芯保持部被配置为关于支撑部锚固管芯。

9.根据权利要求5所述的电子封装，其中支撑框架通过模具的第二表面暴露。

10.根据权利要求1所述的电子封装，还包括定位在引线和第二表面之间的通孔，通孔包括第一端和第二端，其中第一端与第一表面共面。

11.根据权利要求1所述的电子封装，管芯的第二侧通过模具的第二表面暴露。

12.根据权利要求1所述的电子封装，其中支撑部包括第一端和第二端，其中第二端通过模具的第二表面暴露。

13.根据权利要求1所述的电子封装，其中支撑部热耦合到第二管芯侧并被配置成散热器。

14.一种制造具有嵌入式无源组件的面朝上扇出电子封装的方法，所述方法包括：

将支撑框架附接到载体，其中支撑框架包括至少一个支撑部，支撑部可以包括第一端和第二端，第二端可以耦合到支撑框架并且第一端可以与第二端相反地定位；

将管芯附接到支撑框架或者载体，其中管芯包括第一侧和第二侧，第一侧可以包括导电柱；

将无源组件放置在支撑部的第一端上，无源组件包括引线；

将模具设置在管芯、无源组件和导电柱之上，模具包括与第二表面相反的第一表面、沿着第二管芯侧定位的第二表面；

从模具移除材料来使导电柱暴露并形成平坦安装表面，其中导电柱与模具共面；以及

从电子封装移除载体。

15.根据权利要求14所述的方法，其中附接支撑框架包括将支撑框架面板附接到载体，支撑框架面板包括多个支撑框架。

16.根据权利要求15所述的方法，其中附接管芯包括附接多个管芯，至少一个管芯耦合到支撑框架面板的每个相应的支撑框架。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括将支撑框架面板和模具分离成多个电子封装，每个电子封装包括至少一个管芯、至少一个支撑部和至少一个无源组件。