[发明专利]使用支撑部的具有无源组件的面朝上扇出电子封装

说明书

提供了使用支撑部的具有无源组件的面朝上扇出电子封装。面朝上扇出电子封装包括定位在支撑部上的至少一个无源组件。电子封装可以包括管芯。管芯可以包括多个导电柱，所述多个导电柱具有通信地耦合到管芯的第一侧的近端和与近端相反的远端。模具可以至少部分地包围管芯。模具可以包括与导电柱的远端共面的第一表面和与第一表面相反的第二表面。在示例中，无源组件可以包括本体和引线。无源组件可以定位在模具内。引线可以与第一表面共面，并且本体可以定位在离第二表面一距离处。支撑部可以定位在本体和第二表面之间。

技术领域

本文档一般地但非作为限制涉及电子封装，诸如面朝上扇出电子封装。

背景技术

扇出半导体封装（例如，扇出晶圆级封装）可以使用晶圆处理技术来构造电子封装的互连特征。因此，与诸如导线结合或倒装芯片封装之类的其他封装配置相比，可以提供具有减小的长度和增大的密度的互连。可以利用至少两种扇出封装的配置。那些配置包括面朝下和面朝上扇出封装。通过使管芯的导电柱或导电结合焊盘面朝载体地将管芯（或其他半导体器件）放置到载体上来构造面朝下封装。然后可以利用诸如无源组件之类的其它组件来填充载体，还使引线（例如，导电引线）放置到载体上。然后模制载体、管芯和其他组件，并且移除载体。因此，使导电柱和组件引线暴露以供与再分布层组装。因为通常利用粘合剂来将管芯和其他组件附接到载体，所以导电柱和组件引线可以从模具伸出。在一些实例中，增大导电柱和组件引线的节距来适应与面朝下过程相关的位置公差。

可以通过使导电柱背朝载体地放置管芯来构造面朝上配置。在施加模具之后，可以通过切割或研磨或打磨操作来使导电柱暴露以供进一步互连。这可以减轻面朝下配置中由导电柱和组件引线相对于模具表面的形貌所造成的技术挑战。然而，如果面朝上封装内期望有其他组件，那么其他挑战可能发生。例如，当其他组件被面朝上放置（例如，其中引线背朝载体）时，组件的引线和导电柱可能未对准。因此，当执行切割或打磨操作时，导电柱和组件引线中的一些可能未通过模具暴露。该缺乏对准提供将管芯以及其他组件两者电气耦合到再分布层方面的挑战。因此，将诸如无源组件之类的其他组件并入到面朝上扇出电子封装中的封装配置将是合期望的。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的数字可以描述不同视图中的相似组件。具有不同字母后缀的相同数字可以表示相似组件的不同实例。附图作为举例而非作为限制一般地图示了本文档中讨论的各种实施例。

图1图示了根据实施例的包括用于无源组件的支撑部的电子封装的示例。

图2描绘了根据实施例的包括用于无源组件的支撑框架的电子封装的示例。

图3图示了根据实施例的包括用于无源组件的支撑框架的电子封装的另一示例。

图4描绘了根据实施例的电子封装的示例，所述电子封装包括用于具有通孔的无源组件的支撑部。

图5A-5F图示了根据实施例的用于制造电子封装的过程，所述电子封装包括用于无源组件的支撑部。

图6图示了根据本发明的一些实施例的系统级图。

具体实施方式

本申请涉及用于面朝上扇出电子封装的器件和技术，所述面朝上扇出电子封装诸如包括用于保持无源组件的支撑部的面朝上扇出电子封装。以下详细描述和示例是对本文公开的主题的说明；然而，所公开的主题不限于以下描述和提供的示例。一些实施例的部分和特征可以被包括在其他实施例的部分和特征中，或代替其他实施例的部分和特征。权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可获得的等同物。