[发明专利]具有用以形成电感器的嵌入式电介质磁性材料的电子衬底在审
| 申请号： | 201811433151.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110034093A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | A·J·布朗;P·查特吉;L·A·林克;S·瓦德拉曼尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性材料层 电感器 衬底 电介质 附接 集成电路器件 磁性材料 导电通孔 延伸穿过 载体材料 嵌入式 迹线 母板 填充 申请 制作 | ||
1.一种电感器，包括磁性材料层和延伸穿过所述磁性材料层的导电通孔，其中，所述磁性材料层包括处于载体材料内的电介质磁性填充颗粒。
2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述电介质磁性填充颗粒具有大于大约5.5e-7欧姆米的电阻率。
3.根据权利要求1到2中的任一项所述的电感器，其中，所述电介质磁性填充颗粒是从由以下各项组成的组中选择的：基于铁的软磁性填充物、铁/钴/铝合金、钴/铁/铪/氧合金、铁/铪/氧合金、以及铁/铝/氧合金。
4.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述磁性材料层包括分层堆叠体。
5.根据权利要求4所述的电感器，其中，所述分层堆叠体包括处于外侧层对之间的中心层，所述中心层包括处于载体材料中的铁/钴/镍合金填充颗粒，所述外侧层包括处于载体材料中的镍/铁合金颗粒。
6.根据权利要求5所述的电感器，其中，所述铁/钴/镍合金填充颗粒包括(Fe0.7Co0.3)0.95Ni0.05。
7.根据权利要求5所述的电感器，其中，所述镍铁合金填充颗粒包括Ni0.81Fe0.19。
8.根据权利要求1到2中的任一项所述的电感器，其中，所述载体材料包括聚合树脂。
9.一种电子系统，包括：
板；以及
附接至所述板的电子封装，其中，所述电子封装包括：
具有至少一个电介质层的电子衬底；
嵌入到所述电子衬底中的电感器，其中，所述电感器包括磁性材料层和延伸穿过所述磁性材料层的导电通孔，其中，所述磁性材料层包括处于载体材料内的电介质磁性填充颗粒。
10.根据权利要求9所述的电子系统，其中，所述电介质磁性填充颗粒具有大于大约5.5e-7欧姆米的电阻率。
11.根据权利要求9到10中的任一项所述的电子系统，其中，所述电介质磁性填充颗粒是从由以下各项组成的组中选择的：基于铁的软磁性填充物、铁/钴/铝合金、钴/铁/铪/氧合金、铁/铪/氧合金、以及铁/铝/氧合金。
12.根据权利要求9所述的电子系统，其中，所述磁性材料层包括分层堆叠体。
13.根据权利要求12所述的电子系统，其中，所述分层堆叠体包括处于外侧层对之间的中心层，所述中心层包括处于载体材料中的铁/钴/镍合金填充颗粒，所述外侧层包括处于载体材料中的镍/铁合金颗粒。
14.根据权利要求13所述的电子系统，其中，所述铁/钴/镍合金填充颗粒包括(Fe0.7Co0.3)0.95Ni0.05。
15.根据权利要求13所述的电子系统，其中，所述镍铁合金填充颗粒包括Ni0.81Fe0.19。
16.根据权利要求9到10中的任一项所述的电子系统，其中，所述载体材料包括聚合树脂。
17.根据权利要求9所述的电子系统，其中，所述电子衬底包括衬底核。
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