[发明专利]具有用以形成电感器的嵌入式电介质磁性材料的电子衬底

说明书

本申请公开了可以制作一种包括磁性材料层和延伸穿过所述磁性材料层的导电通孔或迹线的电感器，其中，所述磁性材料层包括处于载体材料内的电介质磁性填充颗粒。其它实施例可以包括将本说明书的电感器并入到电子衬底中，并且可以进一步包括附接至所述电子衬底的集成电路器件，并且所述电子衬底可以进一步附接至诸如母板的板。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及电子衬底的领域，并且更具体而言涉及将电介质磁性材料集成到电子衬底中以形成电感器。

背景技术

集成电路行业不断地争取制造出更快、更小的集成电路器件，以便用于各种服务器和移动电子产品中，所述的服务器和移动电子产品包括但不限于计算机服务器产品和便携式产品，诸如可穿戴集成电路系统、便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝电话和数字照相机等。然而，实现这些目标增大了集成电路器件的电力输送需求。

这些电力输送需求由用于使集成电路器件中的电流稳定的电感器支持。本领域技术人员应当理解，电感器是将能量存储到由磁性材料生成的磁场中的无源电部件，并且一般是电附接至集成电路器件的独立部件。为了产生更快且更小的集成电路器件，可以将这些电感器嵌入到电子衬底中，其中，所述电子衬底用于为集成电路器件中的有源部件和无源部件路由电信号。然而，嵌入电感器可能需要使用由设置在聚合物载体中的磁性填充颗粒形成的磁性膜、膏和墨水。磁性填充颗粒一般是基于铁的磁性颗粒，例如铁氧化物，其是导电的。由于这些磁性填充颗粒是导电的，因而它们可能干扰信号完整性，并且可能促使串扰和短路发生。可以通过采用非导电材料涂覆磁性填充颗粒而减小其导电性。然而，尽管这样的涂覆可以减小信号破坏的风险，但是其还可能降低磁性填充颗粒的磁特性。此外，采用非导电材料完全并且均匀地涂覆磁性填充颗粒可能是困难的。此外，这样的非导电材料涂层还可能具有化学不稳定性和热不稳定性，并且可能在用于制作电子衬底的加工步骤期间发生分解。

附图说明

在本说明书的结束部分具体指出了本公开的主题并且明确要求对其予以保护。结合附图根据以下具体实施方式和所附权利要求，本公开的前述和其它特征将变得更加充分地显而易见。应当理解，附图仅描绘了根据本公开的若干实施例，因此不应视为对本公开的范围构成限制。将通过使用附图以额外的特异性和细节描述本公开，以使得本公开的优势能够被更加容易地确定，在附图中：

图1-图4示出了根据本说明书的各种实施例的形成具有电介质磁性材料层的电感器的方法的侧视截面图。

图5和图6示出了根据本说明书的一个实施例的形成具有包括多个层的电介质磁性材料层的电感器的方法的侧视截面图。

图7示出了根据本说明书的实施例的嵌入到电子衬底中的电感器的侧视截面图，其中，所述电子衬底电附接至电子板，并且其中，集成电路器件电附接至所述电子衬底。

图8是根据本说明书的实施例的制作集成电路封装的过程的流程图。

图9示出了根据本说明书的一种实施方式的电子系统/装置。

具体实施方式