[发明专利]针对封装器件的磁感应器结构

说明书

描述了形成封装内感应器结构的方法/结构。实施例包括含有介电材料的基板，该基板具有第一侧面和第二侧面。导电迹线位于介电材料内。第一层在导电迹线的第一侧面上，其中第一层包括电镀的磁性材料，并且其中第一层的侧壁邻近介电材料。第二层在导电迹线的第二侧面上，其中第二层包括电镀的磁性材料，并且其中第二层的侧壁邻近介电材料。

背景技术

随着微电子封装结构设计需要愈发增加的输入输出（I/O）密度、减小的z高度和形状因数上的减少，功率递送要求变得越来越具有挑战性。与这样的微电子封装结构耦合的感应器结构可能表现出较低效率，这可能影响功率递送要求。

附图说明

在附图中作为示例而非作为限制来图示本文中描述的主题。出于说明的简明和清楚，各图中图示的元件不一定是按比例绘制的。例如，出于清楚，一些元件的尺寸可能相对于其他元件而被夸大。此外，在认为适当的时候，附图标记已经在各图当中被重复以指示对应或类似的元件。在各图中：

图1表示了根据一些实施例的封装结构的剖视图。

图2a-2i表示了根据一些实施例的制造封装结构的方法的剖视图。

图2j表示了根据实施例的感应器结构的侧面透视图。

图2k表示了根据实施例的感应器结构的顶视图。

图2l描绘了根据实施例的感应器结构的侧面透视图。

图2m描绘了根据实施例的感应器结构的顶视图。

图3a-3h表示了根据一些实施例的制造封装结构的方法的剖视图。

图4a-4b表示了根据一些实施例的形成封装结构的方法。

图5表示了根据实施例的计算系统的剖视图。

图6表示了根据实施例的计算系统的示意图。

具体实施方式

参考所附各图描述一个或多个实施例。虽然详细地描绘和讨论了具体配置和布置，但是应当理解的是，这仅出于说明性目的而完成。相关领域技术人员将意识到，在不偏离本描述的精神和范围的情况下，其他配置和布置是可能的。将对相关领域技术人员显而易见的是，除了在本文中详细描述的之外，可以在各种各样其他系统和应用中采用本文中描述的技术和/或布置。

在以下具体实施方式中对附图做出引用，该附图形成其一部分并且图示了示例性实施例。此外，要理解的是，可以利用其它实施例，并且在不偏离要求保护的主题的范围的情况下可以做出结构上和/或逻辑上的更改。还应当注意的是，方向和参考（例如，上、下、顶部、底部等等）可以仅仅被用来便于描述附图中的特征。因此，不应以限制性意义来理解以下具体实施方式，并且要求保护的主题的范围仅仅由所附权利要求及其等同方式来限定。

在以下描述中，阐述了众多细节。然而，将对本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践实施例。在一些情况下，以框图形式而非详细地示出公知的方法和设备，以避免使实施例晦涩难懂。遍及本说明书对“实施例”或“一个实施例”或“一些实施例”的引用意指结合实施例描述的特定特征、结构、功能或特性被包括在至少一个实施例中。因此，短语“在实施例中”或“在一个实施例中”或“一些实施例”在遍及本说明书的各种地方中的出现不一定指代同一实施例。此外，特定特征、结构、功能或特性可以在一个或多个实施例中以任何适合的方式组合。例如，第一实施例可以与第二实施例在与这两个实施例相关联的特定特征、结构、功能或特性不相互排斥的任何地方组合。

如在本描述和所附权利要求中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”意图也包括复数形式，除非上下文另行清晰指定的。还将理解的是，如本文中使用的术语“和/或”指代相关联的所列项目中的一个或多个的任何可能组合并且涵盖相关联的所列项目中的一个或多个的全部可能组合。