[发明专利]信号传输电路及方法、集成电路

说明书

本公开是关于一种信号传输电路及方法、集成电路，所述信号传输电路包括：输入模块，用于响应第一控制信号和时钟信号而产生第一检测信号；传递链，包括串联的多级传递模块，且所述传递链中相邻的所述传递模块通过硅通孔连接，所述传递链一端的所述传递模块和所述输入模块连接，多级所述传递模块响应时钟信号而逐级传递所述第一检测信号；多个信号输出端，每级所述传递模块的第一检测信号输入端对应连接一信号输出端。通过该信号传输电路能够提高具有硅通孔检测电路的集成电路中芯片的有效利用率。

技术领域

本公开涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种信号传输电路及方法、集成电路。

背景技术

随着技术的发展和进步，3D集成电路的应用越来越广泛，3D集成电路中的芯片层通过TSV(Through-Silicon Vias，硅通孔)连通，为了保证3D集成电路的使用性能通常需要对TSV的连通性进行检测。

在检测3D集成电路中的TSV的连通性时，往往需要向各芯片层提供检测信号。相关技术中，通过在3D集成电路中设置多个TSV，通过多个TSV分别向各芯片层提供检测信号。需要在3D集成电路中设置大量的检测TSV，降低了芯片的有效利用率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种信号传输电路及方法、集成电路，用于为硅通孔检测电路提供信号，进而一定程度上克服相关技术中硅通孔检测电路需要大量的检测硅通孔传递信号，降低了芯片的有效利用率的问题。

根据本公开的第一方面，提供一种信号传输电路，所述信号传输电路包括：

输入模块，用于响应第一控制信号和时钟信号而产生第一检测信号；

传递链，包括串联的多级传递模块，且所述传递链中相邻的所述传递模块通过硅通孔连接，所述传递链一端的所述传递模块和所述输入模块连接，多级所述传递模块响应时钟信号而逐级传递所述第一检测信号；

多个信号输出端，每级所述传递模块的第一检测信号输入端对应连接一信号输出端。

根据本公开的一实施方式，所述输入模块包括：

第一触发器，输入端连接第一控制信号，时钟端连接时钟信号；

与门单元，第一输入端连接第一控制信号，第二输入端连接第一触发器的非输出端。

根据本公开的一实施方式，所述传递模块包括：

第二触发器，输入端连接第一检测信号，时钟端连接所述时钟信号；

第三触发器，输入端连接第二触发器的输出端，时钟端连接所述时钟信号。

根据本公开的一实施方式，所述传递链中相邻的两级传递模块通过硅通孔连接，其中一级传递模块的第三触发器的输出端连接于所述硅通孔的第一端，另一级传递模块的第二触发器的输入端连接于所述硅通孔的第二端。

根据本公开的一实施方式，所述输入模块设置于集成电路的基底芯片层，集成电路每层芯片层中均设置有传递模块。

根据本公开的一实施方式，所述信号传输电路还包括：

第一检测硅通孔串，包括多个串联的硅通孔，用于将所述第一控制信号由顶层芯片层传输至基底层芯片层。

根据本公开的一实施方式，所述信号传输电路还包括：