[发明专利]一种易短路线路板的测试方法及装置

权利要求书

1.一种易短路线路板的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

在线路板的空旷区域设置对准度模块，对准度模块包括导体铜以及在导体铜上开设的两个相邻的孔洞，两个相邻的孔洞一个为接地孔，一个为测量孔，接地孔和测量孔处分别安装有孔环；

将对准度模块的D2M值设置为待测线路板的D2M值减去短路安全值后得到的差值，所述对准度模块的D2M值指测量孔处钻孔的孔壁到测量孔孔壁的距离；

万用表量测两个所述孔环获取对两个孔环之间的导通情况，若测得孔环之间为短路，则判定线路板为易短路线路板。

2.根据权利要求1所述的一种易短路线路板的测试方法，其特征在于，所述待测线路板的短路安全值设置为0.075mm。

3.一种易短路线路板的测试装置，包括线路板，线路板上设置有孔壁铜和内层导体，其特征在于，所述线路板的空旷区域还设置有对准度模块，对准度模块包括导体铜以及在导体铜上开设的两个相邻的孔洞，两个相邻的孔洞一个为接地孔，一个为测量孔，且接地孔和测量孔处分别安装有孔环；且对准度模块的D2M值为待测线路板的D2M值减去短路安全值后得到的差值，所述对准度模块的D2M值指测量孔处钻孔的孔壁到测量孔孔壁的距离；万用表量测两个所述孔环获取对两个孔环之间的导通情况，若测得孔环之间为短路，则判定线路板为易短路线路板。

4.根据权利要求3所述的一种易短路线路板的测试装置，其特征在于，所述待测线路板的短路安全值为0.075mm。

5.根据权利要求3所述的一种易短路线路板的测试装置，其特征在于，所述线路板上的内层导体为内层铜。