[发明专利]一种易短路线路板的测试方法及装置

说明书

本发明公开了一种易短路线路板的测试方法及装置，涉及线路板功能测试技术领域，测试方法包括在线路板的空旷区域设置对准度模块，对准度模块包括导体铜以及在导体铜上开设的两个相邻的孔洞；将对准度模块的D2M值设置为待测线路板的D2M值减去短路安全值后得到的差值；量测对准度模块的导通情况，若测得对准度模块上两相邻孔洞之间为短路，则判定线路板为易短路线路板。本发明通过通过量测对准度模块的导通情况来作为线路板短路特性是否合格的标准，从而加严管控线路板的层偏，剔除一些当前没有短路、但非常接近短路的线路板，避免此类不良线路板在后续的通电使用过程中带来的短路风险，提升线路板的使用可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及线路板功能测试技术领域，具体涉及一种易短路线路板的测试方法及装置。

背景技术

现有服务器线路板的短路测试中，只能对线路板的当前短路性能进行测试，对于一些接近短路的线路板，即内层导体距孔壁距离过小，使用过程中易产生导电阳离子迁移而造成短路的情况，则无法通过目前的短路测试测出，从而造成一些不良线路板的流出，这种线路板在后续的通电使用过程中存在着非常大的短路风险。

如图1所示，正常线路板的D2M(Drill to Metal)即为孔壁到金属的距离。如果成品线路板由于层偏导致内层中的某一层偏移距离大于此板的最小D2M值，则造成短路报废，如图2所示，线路板的最小D2M值为0.25mm，实际第三层偏移了0.3mm，则形成短路报废。还有一种情况是，虽然线路板某一层的实际偏移量小于最小D2M值，但此时孔壁铜到内层铜的剩余距离小于0.075mm，内层铜与孔壁铜的距离已经非常接近短路，这种情况的线路板在电测量测试开短路时是显示通过的，但此类线路板在长时间的通电使用过程中，由于导电阳离子迁移现象极易产生短路。如图3所示，线路板的最小D2M值设计为0.25mm，由于第三层偏移了0.2mm，实际D2M的剩余值为0.05mm，此板第三层的内层铜已经非常接近内层孔壁铜，这种板在后续使用中很容易因导电阳离子迁移而造成短路，可靠性极低。

基于上述现有技术存在的不足，本发明提出一种易短路线路板的测试方法及装置，剔除上述一些接近短路的线路板，提高线路板的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种易短路线路板的测试方法及装置，通过量测对准度模块的导通情况来管控线路板的层偏，剔除一些接近短路的线路板，提高线路板的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明公开了如下技术方案：

本发明第一方面提供了一种易短路线路板的测试方法，所述方法包括以下步骤：

在线路板的空旷区域设置对准度模块，对准度模块包括导体铜以及在导体铜上开设的两个相邻的孔洞；

将对准度模块的D2M值设置为待测线路板的D2M值减去短路安全值后得到的差值；

量测对准度模块的导通情况，若测得对准度模块上两相邻孔洞之间为短路，则判定线路板为易短路线路板。

基于上述方案，本方法做如下优化：

所述在线路板的空旷区域设置对准度模块，可根据线路板的实际情况在空旷区域处设置一个或多个对准度模块。

优选的，所述待测线路板的短路安全值设置为0.075mm，此短路安全值的设置是经过长期试验验证的可以有效避免导电阳离子迁移的距离。

进一步的，所述对准度模块上开设的两个相邻的孔洞，一个为接地孔，一个为测量孔，接地孔和测量孔处分别安装有孔环。

如上所述的一种易短路线路板的测试方法，所述对准度模块的导通情况通过万用表进行量测，具体量测过程为：将万用表的一端与对准度模块接地孔的孔环接触，另一端与测量孔的孔环接触，若万用表显示短路特性，则判定线路板为易短路线路板。