[发明专利]钻针高效研磨装置及其研磨工艺

说明书

本发明涉及一种钻针高效研磨装置，包括支架，设置于所述支架上的上料机构、转移机构、研磨机、控制器和固定部，所述转移机构和研磨机信号连接。本发明上料时，转移机构夹取钻针转移至研磨机时，钻针的切削部的朝向是一致的，无需再对其朝向进行调节，极大地节省了上料时间，增加了研磨效率。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种钻针高效研磨装置。

背景技术

电路板在进行电子元件配置之前，需在其板梯上的适当位置间隔设置多个穿孔，以供各电子元件穿设定位之用，其中，用以在电路板上钻设穿孔的钻针，其端部在经过多次的使用后会逐渐钝化甚至切削部会断裂，造成加工的不便及误差，此时，加工者会将钻针取下，研磨其端部，使钻针端部恢复至可顺畅地在电路板上钻孔的状态。目前钻针研磨机构钻针的上针效率低、导致整个研磨过程效率低。

发明内容

基于此，有必要提供一种钻针高效研磨装置，包括支架，设置于所述支架上的上料机构、转移机构、研磨机和控制器，所述上料装置包括倾斜设置的倾斜板和振动机构，所述倾斜板通过振动机构设置于所述支架，所述倾斜板的两侧设置有挡板，所述倾斜板两侧的挡板之间设置有与所述挡板平行的隔离板，所述隔离板包括若干相间设置的第一隔离板和第二隔离板，所述第二隔离板的长度短于所述第一隔离板的长度，所述第一隔离板和第二隔离板之间形成用于钻针通过的通道，所述支架上还设置有固定部，所述固定部对应所述通道设置有固定槽，所述固定槽包括相互连接的第一槽、第二槽和第三槽，所述第二槽的宽度与钻针的柄部的直径一致，所述第一槽的宽度大于所述第二槽的直径，所述第三槽的宽度小于第二槽的直径，所述第三槽的宽度大于钻针的切削部的直径，且所述第三槽的长度大于钻针的切削部的长度，所述第三槽的底部设置有压力传感器，所述压力传感器、转移机构以及研磨机均和控制器信号连接。

其中，转移机构用于将固定部内的钻针转移至研磨机的夹具上，以进行钻针的研磨，研磨机和控制器均为现有技术的设备。

上料时，振动机构驱动倾斜板振动，将转针放在倾斜板上，倾斜板具有15°-30°的倾斜度，因此钻针会沿着倾斜板下滑，并经过通道进入到固定槽中，在此过程中，钻头的一端首先进入到第一槽中，然后在倾斜板的震动下继续进入到第二槽和第三槽中，由于第二槽的宽度与钻针的宽度一致、第三槽的宽度小于钻针的柄部的直径，由于切削部的直径小于柄部的直径，因此当钻针的切削部朝下时，柄部位于第二槽内，边缘紧贴第二槽的侧壁，切削部可以经过第三槽抵在压力传感器上，压力传感器检测到钻针，当钻针的切削部朝上时，柄部位于第二槽内，边缘紧贴第二槽的侧壁，钻针的柄部无法通过第三槽，压力传感器检测不到钻针，此时，控制器会控制转移机构将未被检测到的钻针转移至倾斜板上，并将被检测到的钻针转移至研磨机进行研磨，而固定槽的此种结构使得钻针在各固定槽内的位置为固定的，分别为位置一：卡在固定槽内切削部朝上和位置二：切削部朝下且切削部抵在压力传感器上，所以转移机构无需对钻针的位置进行识别判断，只需要预先将各固定槽内的位置一和位置二的位置信息录入到控制器中，控制器即可根据压力传感器的反馈信息得到各钻针在各固定槽内是处于位置一还是位置二，从而控制转移机构对位置一和位置二的钻针分别进行抓取，提高抓取效率，进而提高研磨效率。

本发明上料时，转移机构夹取钻针转移至研磨机时，钻针的切削部的朝向是一致的，无需再对其朝向进行调节，极大地节省了上料时间，增加了研磨效率。

其中一种实施例，所述第一槽和第二槽的截面呈倒梯形状，所述第二槽的截面呈长方形状。

第一槽的最窄处的宽度与第二槽的宽度一致，第三槽的最宽处的宽度与第二槽的宽度一致，使得固定槽的侧壁光滑过渡，不存在凸起，避免钻针在下滑过程中被磕伤。且第一槽的倾斜侧壁能更便于钻针滑入到第二槽中。

其中一种实施例，所述第一隔离板之间的间隔距离值大于钻头的长度值。

可以防止钻头架在两第一隔板之间无法滑落。

其中一种实施例，所述挡板、第一隔离板和第二隔离板的表面设置有缓冲层。