[发明专利]一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺在审

申请号：	201811435818.0	申请日：	2018-11-28
公开（公告）号：	CN109348617A	公开（公告）日：	2019-02-15
发明（设计）人：	洪耿奇;洪俊城	申请（专利权）人：	吉安市满坤科技有限公司
主分类号：	H05K1/03	分类号：	H05K1/03;H05K3/02
代理公司：	南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133	代理人：	贺楠
地址：	343000 江西省吉安***	国省代码：	江西;36
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摘要：
搜索关键词：	陶瓷材料聚四氟乙烯混压基材玻璃纤维层氧化铝板材印制电路板电路制备工艺阻焊层机械性能陶瓷电路板印制电路板技术电子元器件流动稳定性快速固化热传导性使用寿命散热性上表面发热压制释放应用
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【权利要求书】：

1.一种陶瓷混压印制电路板，包括基材（1），基材（1）上印制有电路，其特征在于，所述基材（1）上侧设置有聚四氟乙烯PP膜（2），聚四氟乙烯PP膜（2）上侧设有阻焊层（3），阻焊层（3）上侧设置有玻璃纤维层（4），所述玻璃纤维层（4）上侧设置有氧化铝板材（5），氧化铝板材（5）上侧压制有陶瓷材料的板材（6），在所述陶瓷材料的板材（6）上表面印制有电路。

2.根据权利要求1所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述基材（2）由环氧玻纤布材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述聚四氟乙烯PP膜（2）的厚度为0.1mm-0.18mm。

4.根据权利要求1所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述陶瓷材料的板材（6）上侧设有四个定位孔（7）。

5.根据权利要求4所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述定位孔（7）均匀设置在陶瓷材料的板材（6）的四角处。

6.根据权利要求4或5所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述定位孔（7）的直径为8mm-15mm。

7.一种制备如权利要求1所述的陶瓷混压印制电路板的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将聚四氟乙烯PP膜（2）压制在基材（1）上表面；

步骤二、将阻焊层（3）压制在聚四氟乙烯PP膜（2）的上表面，且在压制之后对其静置20min-35min；

步骤三、再将玻璃纤维层（4）压制在阻焊层（3）的上表面，且在压制之后对其静置20min-35min；

步骤四、将氧化铝板材（5）棕化层压在玻璃纤维层（4）上表面；

步骤五、将陶瓷材料的板材（6）混压在氧化铝板材（5）上表面。

8.根据权利要求7所述的陶瓷混压印制电路板的制备工艺，其特征在于，所述棕化层压的时间为30min-50min。