[发明专利]一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201811435818.0 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109348617A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 洪耿奇;洪俊城 申请(专利权)人: 吉安市满坤科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/02
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 贺楠
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷材料 聚四氟乙烯 混压 基材 玻璃纤维层 氧化铝板材 印制电路板 电路 制备工艺 阻焊层 机械性能 陶瓷 电路板 印制 电路板技术 电子元器件 流动稳定性 快速固化 热传导性 使用寿命 散热性 上表面 发热 压制 释放 应用
【说明书】:

本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺,包括基材,基材上印制有电路,所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜,聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层,阻焊层上侧设置有玻璃纤维层,所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材,氧化铝板材上侧压制有陶瓷材料的板材,在所述陶瓷材料的板材上表面印制有电路。本发明的有益效果是:陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性,当电路在工作时产生热量,陶瓷材料可以将其释放出去,从而可以将本发明应用于高发热的电子元器件中,有效提高了使用寿命;聚四氟乙烯PP膜具有流动稳定性和快速固化作用,有效提高了混压电路板整体的机械性能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

中国专利(公告号CN205596445U)一种铁氟龙和环氧树脂混压电路板,在该专利中公开了一种混压电路板,该混压电路板实现了机械性能的提高,但是该电路板在工作时会产生热量,这部分热量无法散去,长期使用后电路板的寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种陶瓷混压印制电路板,包括基材,基材上印制有电路,所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜,聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层,阻焊层上侧设置有玻璃纤维层,所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材,氧化铝板材上侧压制有陶瓷材料的板材,在所述陶瓷材料的板材上表面印制有电路。

作为本发明进一步的方案是:所述基材由环氧玻纤布材料制成。

作为本发明再进一步的方案是:所述聚四氟乙烯PP膜的厚度为0.1mm-0.18mm。

作为本发明再进一步的方案是:所述陶瓷材料的板材上侧设有四个定位孔。

作为本发明再进一步的方案是:所述定位孔均匀设置在陶瓷材料的板材的四角处。

作为本发明再进一步的方案是:所述定位孔的直径为8mm-15mm。

一种制备陶瓷混压印制电路板的工艺,包括以下步骤:

步骤一、将聚四氟乙烯PP膜压制在基材上表面;

步骤二、将阻焊层压制在聚四氟乙烯PP膜的上表面,且在压制之后对其静置20min-35min;

步骤三、再将玻璃纤维层压制在阻焊层的上表面,且在压制之后对其静置20min-35min;

步骤四、将氧化铝板材棕化层压在玻璃纤维层上表面;

步骤五、将陶瓷材料的板材混压在氧化铝板材上表面。

作为本发明再进一步的方案是:所述棕化层压的时间为30min-50min。

本发明的有益效果是:陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性,当电路在工作时产生热量,陶瓷材料可以将其释放出去,从而可以将本发明应用于高发热的电子元器件中,有效提高了使用寿命;聚四氟乙烯PP膜具有流动稳定性和快速固化作用,有效提高了混压电路板整体的机械性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明图1中的A向示意图。

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