[发明专利]一种用于SMD2016晶体谐振器固化炉的加热工艺在审
| 申请号： | 201811436140.8 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109614675A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 吴佳斌;匡华强 | 申请（专利权）人： | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温区 固化炉 晶体谐振器 加热工艺 应力释放效果 传送带 电极氧化 密封性能 生产过程 温度设计 牢固度 老化率 可控 液氮 固化 加密 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于SMD2016晶体谐振器固化炉的加热工艺，其特征在于：固化炉设置五个温区，五个温区分为第一温区、第二温区、第三温区、第四温区和第五温区，且五个温区分别对应的温度为：200℃-200℃-300℃-300℃-300℃，传送带移动速度为25mm/min，氧含量为48±2ppm；
在第一温区和第二温区中，持续时间在30-40min；
在第三温区、第四温区和第五温区中，持续时间在50-70min。
2.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器固化炉加热工艺，其特征在于：五个温区中，氮气的含量为50ml。
3.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器固化炉加热工艺，其特征在于：在200℃温度区间，温度范围为190-210℃。
4.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器固化炉加热工艺，其特征在于：在300℃温度区间，温度范围为290-310℃。
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