[发明专利]一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法有效
| 申请号： | 201811436238.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109661116B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈占华;杨俊;余小丰 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 定位 底盘 缺损 补救 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，将镭射的孔移动到底盘良好的位置，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置；
S3.正常流程。
2.根据权利要求1所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
3.根据权利要求2所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，外层线路板的通孔位为基准进行定位。
4.根据权利要求3所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述光标点的直径为0.2-2mm。
5.根据权利要求1所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
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