[发明专利]一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法

说明书

本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.分板；S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。S3.正常流程。本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法。

背景技术

线路板的日益精细，线路图形的布线日趋细线化，对于传统菲林对位曝光生产的方方面面要求越来越高。生产过程中，线路上的定位缺陷难以避免。在持续提升生产良率，降低定位的产生的同时，如何挽救生产过程中出现的品质问题产品，也成了一个需要面对的课题。

在现有技术的线路板加工过程中，当遇到线路板定位盲孔底盘缺损的情况，通常有以下做法：1、直接正常激光钻孔，单由于激光在击穿基材的时候，由于底盘缺损，激光剩余能量穿过底盘，损坏底盘以下的基材，甚至贯通至下一个层次的图形；2、补线：但由于焊盘的尺寸和图形过小，焊接的焊点着力点小，焊接不牢；3、补线+补胶：补胶可以加强补线的的焊接不牢，但补胶自身的高度，会导致镭射激光打不穿，会形成导通不良；4、补铜浆或补银浆：铜浆或银浆可靠性差，存在耐不住激光钻孔的可能，且导通的可靠性差；5、报废处理：最常用的处理方式。因此，现有技术的处理方法不仅可靠性差，还不能够保证产品的品质，需要改进。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。

为有效解决补救定位盲孔底盘缺损传统方法带来的各自不确定性和品质风险，挽救不必要的报废，本发明的技术方案为：一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.分板；

S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。

S3.正常流程。

进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。

进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。

进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。

进一步的，所述光标点的直径为0.2-2mm。

进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。

本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。通过本发明方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。

本发明提供的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，打破传统补线，补胶可靠性低的方式，采用修改镭射钻带的方式，不影响设计要求，无可靠性风险，且可以批量生产，提升的效率和品质保证非常明显。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.分板；