[发明专利]面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法

权利要求书

1.一种面光源背光模组，用于液晶显示面板，包括基板以及间隔设置于所述基板上的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，所述面光源背光模组还包括：

焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；

磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；

锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；

LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；

其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。

2.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述第一焊盘上设置有第一接触区，所述第二焊盘上设置有第二接触区，所述LED芯片两端的所述引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区电连接。

3.根据权利要求2所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔位于所述第一接触区以及所述第二接触区内。

4.根据权利要求3所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％。

5.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔的形状与所述引脚对应区域的形状相同。

6.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。

7.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，还包括白油层，所述白油层制备于所述基板以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，且设置有露出所述LED芯片的开窗区。

8.一种包括权利要求1～7任一权利要求所述的面光源背光模组的液晶显示面板。

9.一种LED芯片的焊接方法，所述LED芯片用于面光源背光模组，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤S10，一基板上有间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘设有第一接触区，所述第二焊盘设有第二接触区，通过蚀刻工艺分别在所述第一接触区和所述第二接触区内形成焊盘过孔；

步骤S20，将磁性材料填充至所述焊盘过孔内形成磁性膜层；

步骤S30，分别在所述第一接触区和所述第二接触区形成锡膏；

步骤S40，将所述LED芯片两端的引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区焊接，其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。