[发明专利]面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法

说明书

本申请提供一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，面光源背光模组包括：基板；第一焊盘，制备于所述基板上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片，从而解决LED芯片因倾斜导致混光不均的问题。

技术领域

本申请涉及显示器技术领域，尤其涉及一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法。

背景技术

Mini-LED面光源目前是市面上开发的热点课题，然而面光源由于使用的LED芯片较小，光形较为扩散而导致其发光效率较低，同时固晶过程中基板板材的设计也对面光源的出光均匀性产生较大的影响。固晶作业中倒装芯片需要通过锡膏将芯片焊盘和基板焊盘连通导电，锡膏固晶中回流焊的工艺步骤容易引起芯片的拉扯而导致倾斜，从而造成芯片发光角度的改变，引起局部或者大面积的混光不均问题。针对这一现象，人们尝试通过增大芯片的发光角度进行弥补，但此种方式会造成光效的降低。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请提供一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，能够防止LED芯片在固晶回流焊时被锡膏拉扯倾斜，保证LED芯片固晶的稳定性和排列的均一性，从而改善面光源背光模组的混光均匀性。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种面光源背光模组，用于液晶显示面板，包括：

基板；

第一焊盘，制备于所述基板上；

第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；

焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；

磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；

锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；

LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；

其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。

在本申请的面光源背光模组中，所述第一焊盘上设置有第一接触区，所述第二焊盘上设置有第二接触区，所述LED芯片两端的所述引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区电连接。

在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔位于所述第一接触区以及所述第二接触区内。

在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％。

在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔的形状与所述引脚对应区域的形状相同。

在本申请的面光源背光模组中，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。

在本申请的面光源背光模组中，还包括白油层，所述白油层制备于所述基板以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，且设置有露出所述LED芯片的开窗区。

本申请还提供一种包括上述面光源背光模组的液晶显示面板。

本申请还提供一种LED芯片的焊接方法，所述LED芯片用于面光源背光模组，所述方法包括以下步骤：