[发明专利]LED晶圆片的切割装置

权利要求书

1.一种LED晶圆片的切割装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部的后端固定连接有立板(2)，所述立板(2)的顶部固定连接有激光箱(3)，所述激光箱(3)的内部从左至右依次固定连接有激光器(4)、扩束元件(5)、光束调节系统(6)和振镜系统(7)，所述激光箱(3)的内部固定安装有位于振镜系统(7)底部的聚焦镜(8)，所述基座(1)的顶部活动安装有位于立板(2)正面的放置板(9)，所述放置板(9)顶部的两端均固定连接有固定架(10)，所述固定架(10)的顶部活动安装有放置盘本体(11)，所述放置盘本体(11)的顶部放置有LED晶圆片本体(12)，所述LED晶圆片本体(12)位于聚焦镜(8)的底部，所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有限位块(13)，所述固定架(10)的内壁开设有位于放置盘本体(11)左侧和右侧的限位槽(14)，所述限位块(13)滑动连接在限位槽(14)的内部，所述基座(1)的内部固定连接有位于放置板(9)底部的电机(15)，所述电机(15)的输出端固定连接有传动杆(16)，所述传动杆(16)的右端通过轴承与基座(1)活动连接，所述传动杆(16)的表面螺纹连接有传动套(17)，所述传动套(17)的顶部固定连接有传动块(18)，所述基座(1)的顶部开设有位于传动块(18)顶部的滑道(19)，所述传动块(18)的顶端穿过滑道(19)并与放置板(9)的底部固定连接；所述固定架(10)的正面活动安装有紧固杆(20)，所述紧固杆(20)的后端延伸至固定架(10)的内部并位于放置盘本体(11)的正面，所述固定架(10)的内部滑动连接有紧固块(21)，所述紧固块(21)的表面开设有螺纹孔(22)，所述紧固块(21)通过螺纹孔(22)螺纹连接在紧固杆(20)的表面，所述紧固块(21)的后端与放置盘本体(11)活动连接；所述固定架(10)的正面固定连接有套设在紧固杆(20)表面的容纳套(23)，所述紧固杆(20)的表面固定连接有位于容纳套(23)内部的承接块(24)，所述承接块(24)活动连接在容纳套(23)的内部；所述紧固块(21)的左侧和右侧均固定连接有导向块一(25)，所述固定架(10)的内壁开设有位于紧固块(21)左侧和右侧的导向槽一(26)，所述导向块一(25)滑动连接在导向槽一(26)的内部；所述紧固块(21)的背面固定连接有橡胶垫(27)，所述橡胶垫(27)的背面与放置盘本体(11)的正面接触，所述橡胶垫(27)的表面开设有开孔(28)，所述开孔(28)位于螺纹孔(22)的背面，所述开孔(28)与螺纹孔(22)连通；所述放置板(9)底部的前端和后端均开设有导向槽二(29)，所述基座(1)的顶部固定连接有位于导向槽二(29)底部的导向条(30)，所述导向条(30)滑动连接在导向槽二(29)的内部；所述传动套(17)的底部固定连接有导向块二(31)，所述基座(1)的内壁开设有位于传动套(17)底部的导向槽三(32)，所述导向块二(31)滑动连接在导向槽三(32)的内部；所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有把手(33)，所述把手(33)位于限位块(13)的顶部，所述把手(33)的表面设置有防滑纹。