[发明专利]LED晶圆片的切割装置

说明书

本发明公开了LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜。该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体放在固定架的内部，并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板，让放置板不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。

技术领域

本发明涉及LED晶圆片加工技术领域，具体为LED晶圆片的切割装置。

背景技术

LED晶圆片通常采用蓝宝石作为衬底材料，并在蓝宝石衬底上通过化学气相沉积法制备发光区，而后将LED晶圆片切割成为单个小芯粒。目前市面上常见的LED芯粒大小约500μm～1500μm，在将晶圆片分离成该尺寸范围的芯粒时，通常使用激光切割的加工方式进行工作。

而在进行切割时会将LED晶圆片放置在盛放盘中，切割完成后连同盛放盘一同取走，但是由于切割装置与放置盘之间并没有设置限位机构，在切割LED晶圆片时放置盘容易受到外物的碰撞导致发生位移，从而造成无法正常切割LED晶圆片，导致加工所需要的时间也会增加数倍，生产效率降低，难以满足工业化生产的需要。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了LED晶圆片的切割装置，具备能够防止LED晶圆片在加工时发生位移等优点，解决了现有的切割装置在切割LED晶圆片时无法对LED晶圆片进行限位的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜，所述基座的顶部活动安装有位于立板正面的放置板，所述放置板顶部的两端均固定连接有固定架，所述固定架的顶部活动安装有放置盘本体，所述放置盘本体的顶部放置有LED晶圆片本体，所述LED晶圆片本体位于聚焦镜的底部，所述放置盘本体的左侧和右侧均固定连接有限位块，所述固定架的内壁开设有位于放置盘本体左侧和右侧的限位槽，所述限位块滑动连接在限位槽的内部，所述基座的内部固定连接有位于放置板底部的电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆的右端通过轴承与基座活动连接，所述传动杆的表面螺纹连接有传动套，所述传动套的顶部固定连接有传动块，所述基座的顶部开设有位于传动块顶部的滑道，所述传动块的顶端穿过滑道并与放置板的底部固定连接。

优选的，所述固定架的正面活动安装有紧固杆，所述紧固杆的后端延伸至固定架的内部并位于放置盘本体的正面，所述固定架的内部滑动连接有紧固块，所述紧固块的表面开设有螺纹孔，所述紧固块通过螺纹孔螺纹连接在紧固杆的表面，所述紧固块的后端与放置盘本体活动连接。

优选的，所述固定架的正面固定连接有套设在紧固杆表面的容纳套，所述紧固杆的表面固定连接有位于容纳套内部的承接块，所述承接块活动连接在容纳套的内部。

优选的，所述紧固块的左侧和右侧均固定连接有导向块一，所述固定架的内壁开设有位于紧固块左侧和右侧的导向槽一，所述导向块一滑动连接在导向槽一的内部。

优选的，所述紧固块的背面固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的背面与放置盘本体的正面接触，所述橡胶垫的表面开设有开孔，所述开孔位于螺纹孔的背面，所述开孔与螺纹孔连通。

优选的，所述放置板底部的前端和后端均开设有导向槽二，所述基座的顶部固定连接有位于导向槽二底部的导向条，所述导向条滑动连接在导向槽二的内部。