[发明专利]一种盲孔黑垫异常的检测方法在审

专利信息
申请号: 201811438191.4 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109444471A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 哈斯格日乐吐;李世章;胡长根;靳建军;肖芝芳 申请(专利权)人: 阔智科技(广州)有限公司
主分类号: G01Q30/20 分类号: G01Q30/20;G01Q30/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南沙区环市大道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盲孔 检测 铜线 焊接 电路板生产 电路板 底盘 拉出 缓解 记录
【权利要求书】:

1.一种盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,包括:在电路板上选择待检测盲孔,在所述盲孔处通过铜线进行焊接,对焊接在所述盲孔的所述铜线拉出后记录所述盲孔的底盘上的数据。

2.根据权利要求1所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,所述铜线垂直于所述盲孔进行焊接。

3.根据权利要求1所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,所述铜线通过拉力装置拉出,并记录数据。

4.根据权利要求3所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,所述拉力装置包括:拉力测试机;

所述拉力测试机与所述铜线可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,所述拉力测试机的拉出方向与所述盲孔的底盘垂直。

6.根据权利要求5所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,所述盲孔的底盘与所述铜线剥离处通过SEM进行观察。

7.根据权利要求6所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,对通过所述SEM观察发现的可疑位置处进行检测。

8.根据权利要求7所述的盲孔黑垫异常的检测方法,其特征在于,在所述可疑位置处通过所述EDS进行元素检测。

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