[发明专利]一种盲孔黑垫异常的检测方法

说明书

本发明提供了一种盲孔黑垫异常的检测方法，涉及电路板生产的技术领域，包括在电路板上选择待检测盲孔，在所述盲孔处通过铜线进行焊接，对焊接在所述盲孔的所述铜线拉出后记录所述盲孔的底盘上的数据，缓解了现有技术中用现有方式对盲孔黑垫检测判断不准确的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产的技术领域，尤其是涉及一种盲孔黑垫异常的检测方法。

背景技术

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。从而盲孔的质量要求也日益加大。

现有盲孔黑垫异常检测方式为：切片精磨->微蚀->金像观察，微蚀刻线痕迹与黑垫相似，很容易误判；并其切片之观察到切片界面位置，无法观察整个盲孔底盘界面黑垫状况；并且切片研磨过程易造成盲孔与底盘连接位置切片研磨粉污染，易造成误判。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供盲孔黑垫异常的检测方法，以缓解了现有技术中用现有方式对盲孔黑垫检测判断不准确的技术问题。

本发明提供的一种盲孔黑垫异常的检测方法，包括：在电路板上选择待检测盲孔，在所述盲孔处通过铜线进行焊接，对焊接在所述盲孔的所述铜线拉出后记录所述盲孔的底盘上的数据。

进一步地，所述铜线垂直于所述盲孔进行焊接。

进一步地，所述铜线通过拉力装置拉出，并记录数据。

进一步地，所述拉力装置包括：拉力测试机；

所述拉力测试机与所述铜线可拆卸连接。

进一步地，所述拉力测试机的拉出方向与所述盲孔的底盘垂直。

进一步地，所述盲孔的底盘与所述铜线剥离处通过SEM进行观察。

进一步地，对通过所述SEM观察发现的可疑位置处进行检测。

进一步地，在所述可疑位置处通过所述EDS进行元素检测。

本发明盲孔黑垫异常的检测方法，至少具有以下有益效果：

本发明提供的盲孔黑垫异常的检测方法，包括：在电路板上选择待检测盲孔，在盲孔处通过铜线进行焊接，对焊接在盲孔的铜线拉出后记录盲孔的底盘上的数据。

通过对电路板上的多个盲孔进行随机选择，对选择出来的待检测盲孔通过铜线对其进行焊接，焊接完成后，又将焊接在盲孔底盘上的铜线拉出，并记录底盘上的数据。通过这种将盲孔底盘与连接铜线分离方式检查整个盲孔底盘的黑垫状况，从而有效的避免了传统方法对盲孔进行切片过程污染，并EDS验证检查，其清晰观察整个盲孔底盘区域状况及准确确定是否为盲孔黑垫，完全克服现有方法中产生的微蚀线与黑垫误判问题，并且在现有技术中对切片盲孔底盘进行观察时的局限性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的盲孔的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的焊接有铜线的盲孔的结构示意图；