[发明专利]一种器件三维立体封装方法在审
| 申请号： | 201811439075.4 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109687185A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 颜军;王烈洋;黄小虎;汤凡;张水平;陈伙立;骆征兵 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维立体封装 锡柱 互联 电气连接 工艺难度 金属镀层 短路 受潮 垫高板 上下层 叠层 堆叠 焊盘 绝缘 污染物 | ||
1.一种器件三维立体封装方法，其特征在于，包括
叠层PCB板电装：把元件装配到叠层PCB板上；
叠层PCB板植锡柱：在叠层PCB板上的元件四周植锡柱；
叠层PCB板堆叠：把所有的叠层PCB板进行垂直方式的立体堆叠装配，两个叠层PCB板之间设置有一个垫高板，垫高板上设置有与锡柱接触良好的焊盘，焊盘上刷有锡膏；
加温熔结锡柱：将堆叠好的叠层PCB板进行加热固化锡膏；
树脂灌封成型：采用环氧树脂灌封到叠层PCB板之间的空隙，然后烘干固化。
2.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，完成树脂灌封成型后，对器件进行切割成型，并进行表面电镀。
3.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，进行叠层PCB板堆叠时，垫高板的高度有两个叠层PCB板之间的元件高度决定，垫高板设置成使两个叠层PCB板最高的元件之间存在0.4mm间隙。
4.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，所述锡柱的直径为0.4mm，高度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，位于最顶部的叠层PCB板仅底面植有锡柱。
6.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，位于中间的叠层PCB板上下两面均植有锡柱。
7.根据权利要求1所述的一种器件三维立体封装方法，其特征在于，位于最底部的叠层PCB板仅上面植有锡柱。
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