[发明专利]一种器件三维立体封装方法

说明书

本发明公开了一种器件三维立体封装方法，通过在叠层PCB板上植有锡柱，并在堆叠时通过垫高板上的焊盘连接，实现上下层之间的电气互联，无需通过金属镀层实现电气互联，大大简化了工艺难度，而且锡柱嵌在器件内部，不容易受潮气、污染物等影响导致绝缘强度下降，不会出现短路的失效情况，电气连接可靠。

技术领域

本发明涉及器件封装领域，特别是一种器件三维立体封装方法。

背景技术

目前，器件的三维立体封装方法由以下工艺实现：叠层板电装、叠层板堆叠、树脂灌封成型、切割成型、表面金属化处理和表面连线雕刻，切割成型后叠层板的引线桥暴露于器件的侧面，然后通过表面金属化处理形成一层厚度约为20um的金属镀层，所有叠层板之间的引线桥通过金属镀层连接在一起，从而实现电气互联。现有工艺的金属镀层完全裸露在器件表面，而镀层的厚度很薄，为了确保金属镀层的可靠性，需要严格控制金属镀层的厚度，这也是目前器件封装工艺的难点，需要专业的技术人员才能实现精确的镀层厚度控制，因而存在制备成本高昂的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种器件三维立体封装方法，简化了工艺难度，而且电气连接可靠。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种器件三维立体封装方法，包括

叠层PCB板电装：把元件装配到叠层PCB板上；

叠层PCB板植锡柱：在叠层PCB板上的元件四周植锡柱；

叠层PCB板堆叠：把所有的叠层PCB板进行垂直方式的立体堆叠装配，两个叠层PCB板之间设置有一个垫高板，垫高板上设置有与锡柱接触良好的焊盘，焊盘上刷有锡膏；

加温熔结锡柱：将堆叠好的叠层PCB板进行加热固化锡膏；

树脂灌封成型：采用环氧树脂灌封到叠层PCB板之间的空隙，然后烘干固化。

进一步，完成树脂灌封成型后，对器件进行切割成型，并进行表面电镀。

进一步，进行叠层PCB板堆叠时，垫高板的高度有两个叠层PCB板之间的元件高度决定，垫高板设置成使两个叠层PCB板最高的元件之间存在0.4mm间隙。

进一步，所述锡柱的直径为0.4mm，高度为0.5mm。

进一步，位于最顶部的叠层PCB板仅底面植有锡柱。

进一步，位于中间的叠层PCB板上下两面均植有锡柱。

进一步，位于最底部的叠层PCB板仅上面植有锡柱。

本发明实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下有益效果：一种器件三维立体封装方法，通过在叠层PCB板上植有锡柱，并在堆叠时通过垫高板上的焊盘连接，实现上下层之间的电气互联，无需通过金属镀层实现电气互联，大大简化了工艺难度，而且锡柱嵌在器件内部，不容易受潮气、污染物等影响导致绝缘强度下降，不会出现短路的失效情况，电气连接可靠。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一个实施例的流程图；

图2是本发明一个实施例的器件结构示意图。

具体实施方式

参照图1－图2，本发明的一个实施例提供一种器件三维立体封装方法，包括以下步骤：

叠层PCB板100电装：把元件101装配到叠层PCB板100上；

叠层PCB板100植锡柱102：在叠层PCB板100上的元件101四周植锡柱102；