[发明专利]基片装载系统及其基片装载方法有效
申请号: | 201811439222.8 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109671658B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄稳;武启飞;廖良生;徐飞;张敬娣;赵平 | 申请(专利权)人: | 苏州方昇光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L51/56;C23C14/24 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蒋慧妮 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 系统 及其 方法 | ||
1.基片装载系统,其特征在于:包括装载装置,及至少一基片存储卡匣,所述基片存储卡匣活动的容置于所述装载装置内;
所述装载装置包括至少一箱体,及与箱体配套设置的提升机构,所述提升机构包括驱动组件和提升组件;
所述基片存储卡匣包括存储箱,及基片放置组件,所述基片放置组件与所述提升机构相匹配,所述提升机构通过所述提升组件带动所述基片放置组件置入所述存储箱或从所述存储箱抽出。
2.如权利要求1所述的基片装载系统,其特征在于:所述存储箱设有开口,所述基片放置组件通过所述开口置入或抽离所述存储箱;
所述基片放置组件包括卡匣盖板,及设置于所述卡匣盖板下方的基片架,所述基片架上设置有用于水平放置基片的基片夹持器,所述卡匣盖板与所述存储箱密封卡合连接,所述卡匣盖板的两侧边缘向外延伸突出所述存储箱箱口宽度,形成与所述提升机构配合的翼状部。
3.如权利要求2所述的基片装载系统,其特征在于:所述卡匣盖板上设置有与所述存储箱开口相匹配的密封组件,所述卡匣盖板上设置有便于与所述存储箱连接的定位组件。
4.如权利要求2所述的基片装载系统,其特征在于:所述存储箱或卡匣盖板上设置有用于充放气体的阀门以及与存储箱内部单向连通的单向阀,所述单向阀的连通方向为气体能够从存储箱内部流至存储箱外部。
5.如权利要求2所述的基片装载系统,其特征在于:所述提升机构包括提升盖板及设置于提升盖板上的提升部组成,所述提升部包括提拉杆,所述提拉杆的底部与其垂直设置有提拉横杆,所述提拉杆的上端延伸穿出提升盖板外与驱动机构连接,所述提拉横杆底部设置有与所述卡合结构连接的提勾。
6.如权利要求5所述的基片装载系统,其特征在于:所述提升机构还包括设置于所述提升盖板两侧的限位架,所述限位架内设置有导向杆,所述导向杆的两端分别垂直设置于所述提升盖板底部及限位架上,所述提拉横杆的两端分别套设于所述导向杆上,所述提拉杆运动,带动所述提拉横杆在所述导向杆上运动。
7.如权利要求1所述的基片装载系统,其特征在于:所述箱体内设置有用于限制所述基片存储卡匣运动方向及运动位置的限位机构。
8.如权利要求1所述的基片装载系统,其特征在于:所述箱体的底部设置有导轨,所述存储箱的底部设置有与所述导轨相匹配的滚轮。
9.如权利要求1所述的基片装载系统,其特征在于:所述箱体上开设有取用口。
10.如权利要求1-9任意一种所述的基片装载系统的基片装载方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1、将基片放置于卡匣的基片放置组件中;
S2、将基片放置组件与存储箱组合,并负压密封;
S3、将基片存储卡匣放入箱体内,并安置到预定位置;
S4、对箱体进行抽真空至操作要求的真空度;
S5、提升机构带动基片放置组件至操作位置,所述提升机构根据取片需要控制提升所述基片放置组件的高度,从而方便获取基片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造