[发明专利]一种介质谐振器和介质滤波器

说明书

本发明提供一种介质谐振器、介质滤波器、介质谐振器或介质滤波器的制造方法。其中，介质包括：实心介质谐振器本体，位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔，覆盖所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔表面的金属化层上的去金属化缺口。采用本发明提供的介质谐振器，既可以实现对介质谐振器的调试，又可以减少在对介质谐振器调试后，去金属化缺口在介质谐振器装配过程中被金属材料覆盖，所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响，还可以使从该缺口泄露的信号能量有所减少。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质谐振器、介质滤波器和制造方法。

背景技术

随着无线通信技术的日益发展，无线通信基站分布越来越密集，对基站的体积要求越来越小，其中射频前端滤波器模块在基站RFU(radio frequency unit, 射频单元)或RRU(remote radio unit,射频拉远单元)中的体积比较大，因此，对滤波器的体积需求也是越来越小。考虑到通信质量，滤波器体积缩小后的性能(比如插损，抑制，功率容量等)需保持不变。

射频滤波器的发展已经经历几十年，滤波器的种类和形式非常多，从实现形式上，比较常见的有金属同轴腔，横电(TE，Transverse Electric)模介质腔，横磁(TM，Transverse Magnetic)模介质腔，横电磁(TEM，Transverse ElectroMagnetic)模介质腔，波导，微带，薄膜体声波谐振器(FBAR，Film Bulk Acoustic Resonator)，体声波(BAW，BulkAcoustic Wave)，表面声波(SAW， Surface Acoustic Wave)等。其中，射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～30GHz之间。

在各种形式的滤波器中，体积有较大的(比如TE模介质腔，波导)，体积比较适中的(比如金属同轴腔，TM模介质腔)，也有体积比较小(TEM模介质腔，微带)，还有体积非常小的(FBAR，BAW，SAW等)。但是，从基本的电磁理论分析，滤波器体积越小，表面电流越大，损耗越大，功率承受能力越低，即功率容量越小，总之滤波器的体积越小，性能(损耗，抑制，功率容量等) 越差。

根据无线基站对滤波器的性能(包括插损，抑制，功率)要求，当前，金属同轴腔，TE模介质腔，TM模介质腔是比较常用的，其中金属同轴腔最常用。其他的介质TEM模，FBAR等小型化滤波器，由于其性能指标不能满足要求而无法应用到大功率的无线基站射频前端。

目前，有一种小型化滤波器，采用的是实心介质波导表面金属化(如镀银)，来形成的谐振器(简称：介质谐振器)。通常射频滤波器(含微波滤波器)的指标规格要求(比如回波、插损、抑制)都比较严格，滤波器各谐振器的谐振频率，以及谐振器之间的耦合必须准确，但由于设计产品的加工尺寸误差，设计误差和介质介电常数的误差等原因，导致介质谐振器的谐振频率不准确，需要调试。

当前的调试方案，通常为在上述介质谐振器的上表面或下表面中的至少一个，通过打磨去金属化，如图1a和图1b所示，为在介质谐振器的下表面打磨去金属化的示意图，其中，图1a为纵截面图，图1b为仰视图。10为实心介质谐振器本体，其中，101为其表面的金属化层，102为其表面经过打磨后的金属化缺口。在此调试方案中，发明人在发明过程中发现：在该谐振器的装配过程中，该金属化缺口可能会被一些器件的金属化表面覆盖，导致该谐振器的谐振频率发生改变，偏离已调试好的谐振频率，从而影响该谐振器的工作性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种介质谐振器及其制造方法、介质滤波器及其制造方法，以便于谐振器性能的调试，且提高调试后性能的保持度。

根据第一方面，本发明提供了一种介质谐振器，包括：实心介质谐振器本体，位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔，覆盖所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔表面的金属化层上的去金属化缺口。