[发明专利]PCB树脂塞孔工艺

权利要求书

1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，包括用于放置PCB板的垫板和盖在PCB板上用于塞孔的塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，使得树脂在被排出第二孔时受到的阻力较大，以保证进一步的压实待塞孔内的树脂，排出树脂中的空气所述塞孔工艺包括如下步骤：

S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；

S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；

S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；

S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂；

所述第一孔为半圆柱孔，所述第一孔的直径与所述待塞孔的直径一致，所述第一孔的圆弧形侧面的顶端边缘与所述待塞孔的顶端边缘重合；

所述第一孔的上端朝向前侧倾斜设置，第一孔的平面侧壁的上部朝向刮刀倾斜，在刮刀将树脂刮入到第一孔中时，对树脂具有向下的推动作用，使竖直能更容易的进入到第一孔中，以较小推动刮刀所需的推力，

降低刮树脂的难；

步骤S3中还包括，每刮完一次树脂后，对第二孔进行清孔处理，以清除堵塞在第二孔中的树脂；

步骤S3中，使用专用的清孔板进行清孔处理，所述清孔板包括水平板和设置于所述水平板下端的清孔棒，所述清孔棒对应所述第二孔设置，且所述清孔棒的直径与所述第二孔的直径一致；

所述水平板的下端还至少设置有两根定位柱，所述定位孔对应所述PCB板上的定位孔设置，且所述定位柱的直径与所述定位孔的直径一致，所述定位柱的长度值大于所述清孔棒的长度值，所述定位柱的长度值小于所述PCB板的厚度值；

所述垫板朝向所述PCB板的一侧为光滑面；

使用刮刀从前往后将树脂刮入到待塞孔中时，树脂会经由第一孔被刮入到待塞孔中，此时，树脂还未被刮刀刮至第二孔处，因此树脂通过第一孔进入到待塞孔中后，会将待塞孔中的空气经由第二孔排出，以防止待塞孔内存在空气而在树脂内形成气泡；在塞孔板上进行多次刮树脂操作后，被刮入到待塞孔中的树脂会逐渐增加，直至树脂被压实在被垫板封口的待塞孔中，使得待塞孔内的树脂在待塞孔的底部形成一平整面，使得再树脂固化后，无需再对待塞孔底部的树脂进行整平处理；树脂充满待塞孔后再继续刮树脂时，刮刀在经过第一孔的时候，其对树脂的挤压力会继续将树脂通孔第一孔压入到待塞孔中，由于待塞孔中塞满了树脂且刮刀还未将树脂刮至第二孔处，第二孔的开口处未受到压力，因此待塞孔中的树脂会经由第二孔被排出，刮树脂时观测到树脂从第二孔中被排出且排出的树脂为连续不断的条状时即说明待塞孔内塞满了树脂且树脂内的空气被排尽。