[发明专利]PCB树脂塞孔工艺

说明书

本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺，包括PCB板、垫板和塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。本发明能有效去除树脂内的气泡。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种PCB树脂塞孔工艺。

背景技术

树脂塞孔的工艺是为了缩小PCB的设计尺寸，提高PCB的布线能力。树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在PCB上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。在制作过程中，需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡，如果树脂塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜，或者是孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子在过锡炉中可能会出现爆板。目前树脂塞孔工艺为：钻孔钻出至导气垫板→将导气垫板放置在树脂塞孔机的台面上→PCB放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→然后进行待塞孔。然而导气垫板与机台面都较平整，故结合面基本无缝隙，使用现有的树脂塞孔工艺时导气效果有限，树脂塞孔时的导气性差，由于导气性差极易出现待塞孔不饱满和待塞孔内存在气泡的问题，现有技术通过在导气垫板的下方增加垫条使导气垫板与机台面分离，以保证导气垫板的导气性，而这样会造成PCB板在塞孔过程中产生形变，影响到PCB板的品质。

发明内容

基于此，有必要提供一种PCB树脂塞孔工艺，包括用于放置PCB板的垫板和盖在PCB板上用于塞孔的塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：

S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；

S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；

S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；

S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。

使用刮刀从前往后将树脂刮入到待塞孔中时，树脂会经由第一孔被刮入到待塞孔中，此时，树脂还未被刮刀刮至第二孔处，因此树脂通过第一孔进入到待塞孔中后，会将待塞孔中的空气经由第二孔排出，以防止待塞孔内存在空气而在树脂内形成气泡；在塞孔板上进行多次刮树脂操作后，被刮入到待塞孔中的树脂会逐渐增加，直至树脂被压实在被垫板封口的待塞孔中，使得待塞孔内的树脂在待塞孔的底部形成一平整面，使得再树脂固化后，无需再对待塞孔底部的树脂进行整平处理；树脂充满待塞孔后再继续刮树脂时，刮刀在经过第一孔的时候，其对树脂的挤压力会继续将树脂通孔第一孔压入到待塞孔中，由于待塞孔中塞满了树脂且刮刀还未将树脂刮至第二孔处，第二孔的开口处未受到压力，因此待塞孔中的树脂会经由第二孔被排出，刮树脂时观测到树脂从第二孔中被排出且排出的树脂为连续不断的条状时即说明待塞孔内塞满了树脂且树脂内的空气被排尽。

其中第二孔的截面积小于第一孔的截面积，使得树脂在被排出第二孔时受到的阻力较大，以保证进一步的压实待塞孔内的树脂，排出树脂中的空气。

优选的，所述第一孔为半圆柱孔，所述第一孔的直径与所述待塞孔的直径一致，所述第一孔的圆弧形侧面的顶端边缘与所述待塞孔的顶端边缘重合。