[发明专利]一种PCB板表面化学前处理工艺

说明书

本发明提供了一种PCB板表面化学前处理工艺，包括以下步骤：A、入板，B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理，去除板面的氧化层和表面污染物，C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗，将步骤B中的药水洗干净，防止窜缸，D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板，使其铜箔表面微粗化，E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗，将步骤D中的药水洗干净，防止窜缸，F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理，清洗板面，G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗，将步骤F中的药水洗干净，H、烘干，I、出板。本发明采用除油、微蚀、酸洗及烘干等多个步骤对铜箔表面进行合理处理，满足对高品质铜箔表面的处理需求。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种PCB板表面化学前处理工艺。

背景技术

众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步，是铜箔表面抗蚀材料(干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜)的运用。

对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔表面，是不能提供其所需的足够粘接点的。需要通过表面清洁及预处理，除去铜箔表面所有的污染物，并创建出一个适合粘接的粗糙表面。

为此，为了更薄内层单片覆铜箔材料的使用，设计所需更精细线路及线间距制造的要求，以及随之而来的对高品质铜箔表面处理需求，极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB板表面化学前处理工艺，能够满足对高品质铜箔表面的处理需求。

该发明提供以下技术方案，一种PCB板表面化学前处理工艺，包括以下步骤：

A、入板；

B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理，去除板面的氧化层和表面污染物；

C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗，将步骤B中的药水洗干净，防止窜缸；

D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板，使其铜箔表面微粗化；

E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗，将步骤D中的药水洗干净，防止窜缸；

F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理，清洗板面；

G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗，将步骤F中的药水洗干净；

H、烘干；

I、出板。

进一步地，在步骤A和I中，所述PCB板的板厚范围在0.1-3.0mm，所述PCB板的输送速度在3-4m/min。

进一步地，在步骤B中，所述第一浓度强酸为5-10％的硫酸，且所述第一浓度强酸的反应温度控制在38-42℃。

进一步地，在步骤C、E和G中，所述溢流水洗的水压在1.0-2.0kg/cm2。

进一步地，在步骤D中，所述含有强氧化剂的硫酸溶液采用含有双氧水2-5％、硫酸7-9％和微蚀安定剂1-3％的酸性溶液。

进一步地，在步骤D中，所述含有强氧化剂的硫酸溶液的反应温度控制在33-37℃，并且所述含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀所述PCB板的微蚀量在0.5-1.1μm。

进一步地，在步骤F中，所述第二浓度强酸为1-3％的硫酸。

进一步地，在步骤H中，所述烘干的温度在75-85℃。

进一步地，在步骤B、D和F中，所述第一浓度强酸、所述含有强氧化剂的硫酸溶液和所述第二浓度强酸的喷淋压力相同，均在1.3-2.3kg/cm2。