[发明专利]一种IC编带撕带机及其撕带方法在审

申请号：	201811445154.6	申请日：	2018-11-29
公开（公告）号：	CN109398854A	公开（公告）日：	2019-03-01
发明（设计）人：	戚聪;邓海涛;刘凯;何建强;王利华	申请（专利权）人：	成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号：	B65B69/00	分类号：	B65B69/00
代理公司：	四川力久律师事务所 51221	代理人：	刘童笛
地址：	611731 四川***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	编带马达转轴放带轴分离轴撕带机封装膜转动操作板薄膜运动生产效率向前运动自动分离自动脱落薄膜马达半导体缠绕芯片劳动
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【权利要求书】：

1.一种IC编带撕带机，其特征在于，包括操作板（1），所述操作板（1）上设有放带轴（2）、马达转轴（4）和分离轴（3），所述放带轴（2）用于安装编带（8），使得编带（8）可以在所述放带轴（2）上转动，所述马达转轴（4）、放带轴（2）和分离轴（3）的位置满足：放带轴（4）上的完整编带（8）经过分离轴（3）后将封装膜（802）绕在马达转轴上，马达转轴（4）转动使得封装膜（802）不断缠绕在马达转轴（4）上，带动编带（8）向前运动，从而使得编带（8）与封装膜（802）经过分离轴后自动分离。

2.根据权利要求1所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述马达转轴（4）和放带轴（2）位于分离轴（3）同侧，且所述马达转轴（4）位于分离轴（3）下方。

3.根据权利要求2所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述操作板（1）上设有位于分离轴（3）下方的料盒（5）。

4.根据权利要求3所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述料盒（5）上方开口处连有漏斗（501）。

5.根据权利要求3所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述放带轴（2）外端可拆卸设有挡盘（201）。

6.根据权利要求5所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述操作板（1）上还设有若干导轮（7），该导轮（7）用于引导编带（8）的运动方向。

7.根据权利要求1-6任一所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述操作板（1）后方设有挡板（101），所述挡板（101）与操作板（1）之间连有侧板（102）和底板，使得所述操作板（1）、挡板（101）、侧板（102）和底板形成上端开口的盒型结构。

8.根据权利要求7所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述盒型结构内安装有离子风机（9），该离子风机（9）位于分离轴（3）上方。

9.根据权利要求7所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述盒型结构内安装有工作灯（10）。

10.一种IC编带撕带方法，其特征在于，使用如权利要求1-9任一所述的IC编带撕带机，其步骤如下：

A、将有质量问题的编带（8）装在放带轴（2）上；

B、将编带（8）的封装膜（802）向下绕过分离轴（3）；

C、在分离轴（3）上撕开编带（8）的封装膜（802），并将封装膜（802）绕在马达转轴（4）上；