[发明专利]一种IC编带撕带机及其撕带方法

说明书

本发明公开了一种IC编带撕带机，属于半导体生产领域。该IC编带撕带机包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带经过分离轴后将封装膜绕在马达转轴上，马达转轴转动使得封装膜不断缠绕在马达转轴上，带动编带向前运动，从而使得编带与封装膜经过分离轴后自动分离。该IC编带撕带机通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体生产领域，特别涉及一种IC编带撕带机及其撕带方法。

背景技术

在IC集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带，再送到下一工序去进行后续加工。在编带过程中，编带机设备将芯片用薄膜封装到编带中，此过程中由于设备原因或芯片本身存在质量问题，可能会导致芯片经过封装后有一部分编带其芯片存在质量问题或编带有漏装的情况，这部分编带需要重新撕开对有质量问题的芯片进行筛选，目前撕带的工作均是由人工完成，即手动将编带上的封装膜撕开，这需要工作人员小心的用工具撕开，这样使得操作过程极为缓慢，消耗人们大量的时间，不利于提高成产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在封装后的IC编带有漏装或质量问题的需要手动撕开，其操作过程缓慢，不利于提高生产效率的上述不足，提供一种IC编带撕带机，该IC编带撕带机通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种IC编带撕带机，包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带经过分离轴后将封装膜绕在马达转轴上，马达转轴转动使得封装膜不断缠绕在马达转轴上，带动编带向前运动，从而使得编带与封装膜经过分离轴后自动分离。

该IC编带撕带机，首先将编带安装到编带转轴上，然后将编带口拉出并绕过分离轴，将编带上的封装薄膜撕开缠绕在马达转轴上，最后启动马达，通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。

作为本发明的优选方案，所述马达转轴和放带轴位于分离轴同侧，且所述马达转轴位于分离轴下方。采用这种位置关系布置马达转轴、放带轴和分离轴，其分离效果好，且分离时封装膜在下，芯片更容易掉落出来。

作为本发明的优选方案，所述操作板上设有位于分离轴下方的料盒。在分离轴下方设置料盒用于收集分离出来的芯片。

作为本发明的优选方案，所述料盒上方开口处连有漏斗。扩大收集面积，避免芯片散落到地上。

作为本发明的优选方案，所述放带轴外端可拆卸设有挡盘。在放带轴外端可拆卸的设置挡盘，避免编带在转动过程中掉落到地面。

作为本发明的优选方案，所述操作板上还设有导轮，用于引导编带的运动方向。在操作板上设置导轮，用于引导编带分离后的运动方向，从而使得编带与薄膜较好的分离。

作为本发明的优选方案，所述操作板后方设有挡板，所述挡板与操作板之间连有侧板和底板，使得所述操作板、挡板、侧板和底板形成上端开口的盒型结构。将撕带机设为盒型结构，这样不仅方便撕带机的安放，而且还有利于保护操作板上安装的各个部件，同时有利于在撕带机上安装其他辅助设备。

作为本发明的优选方案，所述盒型结构内安装有离子风机，该离子风机位于分离轴上方。加设离子风机用于消除芯片上的静电，保护芯片产品，降低废品率。