[发明专利]一种适用于圆铁环的扩膜机构在审
| 申请号： | 201811448109.6 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109585341A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吴拓;黄亮;孙涛涛 | 申请（专利权）人： | 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市鸠江区衡*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铁环 升降板 桌板 覆膜 载台 导向轴 螺纹套 丝杆 外侧设置 转动安装 作业效率 上螺纹 裁刀 芯粒 柱形 | ||
1.一种适用于圆铁环的扩膜机构，其特征在于，包括桌板（5）和圆铁环（2）；所述桌板（5）的下侧设置有第一升降板，桌板（5）上转动安装有丝杆（7），丝杆（7）上螺纹连接有螺纹套，第一升降板与螺纹套固定连接，第一升降板的四周固定安装有若干导向轴（6），导向轴（6）与桌板（5）滑动连接；所述桌板（5）的上侧设置有扩膜载台（1）和第二升降板，第二升降板位于扩膜载台（1）的下方，且第二升降板的底部与导向轴（6）的上侧固定连接，第二升降板的上侧通过支柱（4）与扩膜载台（1）固定连接；所述圆铁环（2）套设在扩膜载台（1）上，且圆铁环（2）上覆设有膜，所述第二升降板上位于扩膜载台（1）的外侧设置有柱形裁刀（3）。
2.根据权利要求1所述的适用于圆铁环的扩膜机构，其特征在于，所述桌板（5）底部的四角处均固定安装有桌板支柱（9），桌板支柱（9）上固定安装有伺服马达（8），伺服马达（8）的输出端与丝杆（7）固定连接。
3.根据权利要求2所述的适用于圆铁环的扩膜机构，其特征在于，所述扩膜载台（1）为圆盘结构，扩膜载台（1）的内部设置有加热板。
4.根据权利要求3所述的适用于圆铁环的扩膜机构，其特征在于，所述桌板（5）上还固定安装有用于控制加热板温度的温控器（11）。
5.根据权利要求4所述的适用于圆铁环的扩膜机构，其特征在于，所述第二升降板上还固定安装有带动柱形裁刀（3）上下移动的裁切气缸（10）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
