[发明专利]同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法

权利要求书

1.同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，其特征在于包括如下步骤：

S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与印制板焊盘重合，对应的尾段或者中间段为可焊接段，其长度为可焊接长度；

S2、定义内导体轴线为X轴方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系，定义Z轴正方向与X轴正方向，使内导体位于Z轴正方向与X轴正方向构成的空间内；

S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着直角坐标系内预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；

当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段的直径为0.2～0.3mm,可焊接长度为≤1.3mm时，所述预设的空间图形轨迹为单点，单点的X轴坐标和Y轴坐标分别与可焊接段尾端面中心点的X轴坐标、Y轴坐标相等，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm；

或者，当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段直径为0.3～0.4mm，可焊接长度为≤1.5mm时，以X轴坐标和Y轴坐标分别与内导体可焊接段中断面中心点的X轴坐标、Y轴坐标相等，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段中断面中心点0.1～0.15mm的点为起始点，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm的点为中间点，Y轴坐标与可焊接段尾端面中心点Y轴坐标相等，X轴坐标沿X轴正方向偏离可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离XOY平面0.1～0.15mm的点为结束点，所述预设的空间图形轨迹起始点、中间点、结束点三点相连的折线；

或者，当内导体可焊接段为内导体尾段，可焊接段直径为0.3～0.4mm，可焊接长度为≤1.5mm时，以Y轴坐标与可焊接段尾端面中心点Y轴坐标相等，X轴坐标沿X轴正方向偏离可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm，Z轴坐标偏离XOY平面0.1～0.15mm的点为起始点，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm的点为中间点，以Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段中断面中心点0.1～0.15mm的点为结束点，所述预设的空间图形轨迹起始点、中间点、结束点三点相连的折线；

或者，当内导体可焊接段为内导体尾段，可焊接段直径为0.4～0.5mm，可焊接长度为≤1.5mm时，以X轴坐标等于内导体可焊接段中断面中心点的X轴坐标、Z轴坐标沿Z轴正方向偏离XOY平面0.1～0.15mm、Y轴坐标沿Y轴正方向和负方向偏离内导体可焊接段中断面中心点0.1～0.15mm的两个点分别为起始点和结束点，以X轴坐标等于内导体可焊接段尾端面中心点的X轴坐标，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离XOY平面0.1～0.15mm，Y轴坐标沿Y轴正方向和负方向偏离内导体可焊接段中断面中心点0.1～0.15mm的两个点分别为第一中间点和第二中间点，所述预设的空间图形轨迹为起始点与第一中间点之间的直线段、第一中间点和第二中间点之间的弧线段，第二中间点与结束点之间的直线段构成的“U”型空间曲线；

S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦，去除锡膏针筒针头顶点残余的锡膏；具体刮擦步骤为：

当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段的直径为0.2～0.3mm,可焊接长度为≤1.3mm时，控制锡膏针筒针头顶点以涂覆结束点为中心沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向来回移动，单边移动距离为0.05～0.1mm。

2.根据权利要求1所述的同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，其特征在于当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段直径为0.3～0.4mm，可焊接长度为≤1.5mm时，所述步骤S4锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点处刮擦的具体步骤为：

控制锡膏针筒针头顶点以涂覆结束点为中心沿Y轴方向和Z轴方向来回移动，单边移动距离为0.05～0.1mm。