[发明专利]同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法

说明书

本发明公开了同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法：S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合；S2、定义内导体轴线为X方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系；S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦。本发明高效可靠。

技术领域

本发明涉及同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，特别适用于电子产品的同轴电连接器内导体与印制电路板焊盘三维立体焊接的锡膏涂覆方法，属于电子产品焊装技术领域。

背景技术

电子产品领域的同轴电连接器内导体与印制板的三维互连焊接，用以实现电信号输入/输出。该焊接工序具备以下特点：连接器内导体与印制板间存在阶梯式高度差、内导体与印制板形状差别大、焊接通道多、焊接尺寸小、焊接一致性要求高。目前，焊盘的锡膏涂覆已广泛采用自动化涂覆方式，但是针对同轴电连接器的锡膏涂覆存在以下问题：三维立体焊盘面积较小，涂覆锡膏质量较小，锡膏与焊盘粘附率低，造成涂覆位置单点锡量少或隔点锡量多；单个焊点锡膏涂覆位置合理，造成连接器内导体焊接不饱满或未完全包覆，锡膏一致性差，产生焊接断点或焊料冗余点。这类立体焊盘的互连焊接缺陷，严重影响电子产品的多通道电性能及一致性，同时对产品互连焊接位置的长期可靠性带来隐患。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服目前同轴电连接器立体焊盘位置锡膏涂覆量控制、点位控制、一致性控制不足的问题，提供一种同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，解决立体焊盘锡膏涂覆及互连焊接的问题。

本发明的技术解决方案是：同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，该方法包括如下步骤：

S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合，对应的尾段或者中间段为可焊接段，其长度为可焊接长度；

S2、定义内导体轴线为X方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系，定义 Z轴正方向与X轴正方向，使内导体位于Z轴正方向与X轴正方向构成的空间内；

S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着直角坐标系内预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；

S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦，去除锡膏针筒针头顶点残余的锡膏。

当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段的直径为0.2～0.3mm, 可焊接长度为≤1.3mm时，所述预设的空间图形轨迹为单点，单点的X轴坐标和Y轴坐标分别与可焊接段尾端面中心点的X轴坐标、Y轴坐标相等，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段尾端面中心点0.1～0.15mm。

当内导体可焊接段为内导体尾段，内导体可焊接段直径为0.3～0.4mm，可焊接长度为≤1.5mm时，以X轴坐标和Y轴坐标分别与内导体可焊接段中点的X轴坐标、Y轴坐标相等，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段中点 0.1～0.15mm的点为起始点，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离内导体可焊接段尾端中心点0.1～0.15mm的点为中间点，Y轴坐标与可焊接段尾端中心点Y轴坐标相等，X轴坐标沿X轴正方向偏离可焊接段尾端中心点0.1～0.15mm，Z轴坐标沿Z轴正方向偏离XOY平面0.1～0.15mm的点为结束点，所述预设的空间图形轨迹起始点、中间点、结束点三点相连的折线。