[发明专利]硅通孔通道测试装置

权利要求书

1.硅通孔通道测试装置，其特征在于，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。

2.如权利要求1所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。

3.如权利要求1或2所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。

4.如权利要求3所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。

5.如权利要求4所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述定位组件还包括用于对硅通孔转接板施加作用力并使硅通孔转接板的两相邻侧壁分别与所述第一定位面和所述第二定位面保持抵接的夹紧机构。

6.如权利要求5所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述夹紧机构包括复位弹性件以及用于对硅通孔转接板施加作用力并与所述第二支座部滑动连接的夹紧件，所述复位弹性件的一端与所述夹紧件相连，所述复位弹性件的另一端与所述第二支座部相连，所述夹紧机构通过所述夹紧件和所述复位弹簧的作用对硅通孔转接板形成定位夹紧力。

7.如权利要求3所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第一支座部和所述第二支座部为两个分离的部件，所述硅通孔通道测试装置还包括用于将所述第一支座部定位至所述第二支座部预设位置的支座定位机构。

8.如权利要求7所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述支座定位机构包括设置在所述第一支座部或所述第二支座部上的定位插柱以及设置在所述第二支座部或所述第一支座部上并与所述定位插柱插接配合的定位孔。

9.如权利要求7所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括用于活动连接所述第一支座部和所述第二支座部的活动连接组件。

10.如权利要求1或2所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括安装在所述第一支座部上的第一测试组件以及安装在所述第二支座部上的第二测试组件，所述第一测试组件包括第一印制电路板以及第一连接器，所述第一印制电路板分别与所述第一连接器和所述第一弹簧测试探针电性连接；所述第二测试组件包括第二印制电路板以及第二连接器，所述第二印制电路板分别与所述第二连接器和所述第二弹簧测试探针电性连接。