[发明专利]硅通孔通道测试装置

说明书

本发明适用于微系统测试技术领域，提供一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，探针组件包括第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，安装座包括第一支座部和第二支座部，第一弹簧测试探针设置于第一支座部上，第二弹簧测试探针设置于第二支座部上。本发明提供的硅通孔通道测试装置，通过设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，相较于现有测试法减少操作步骤、操作简便，而且本发明的硅通孔通道测试装置结构简单、制造成本低廉，容易推广。

技术领域

本发明属于微系统测试技术领域，更具体地说，是涉及一种硅通孔通道测试装置。

背景技术

请参见图1，硅通孔(TSV，Through Silicon Via)通道，以硅通孔转接板为载体，是2.5D/3D封装结构里垂直互连的关键电学单元，同时硅通孔通道也是第三代微系统封装技术中的核心构成。硅通孔转接板为长方形或者规则多边形板体(片体)结构。

相比前两代封装，基于TSV互连技术的微系统封装能够使芯片在垂直方向上堆叠更多的层数。由于TSV技术大面积减少金丝、焊盘所占用的面积，使得芯片面积和封装面积的比值接近极限。此外TSV技术与CMOS工艺具有更好的兼容性；TSV具有更高的互联速度和更低寄生功耗；由于TSV技术显著降低了连接长度，因此显著提高了运行速度。

硅通孔通道精确测试，即提取硅通孔通道的相关参数，是研究TSV技术的重要方法和仿真分析验证的重要基础，主要检测装置包括矢量网络分析仪和测试平台。由于TSV技术的复杂性，硅通孔通道的测试平台是当前的技术难题。目前主要采用探针台作为硅通孔通道的测试平台。

然而探针台成本高，因此造成拥有探针台的科研单位很少。而且由于大多数探针台只有单面探针(Probe)结构，只能一次测试硅通孔通道的一端断面，因此为了测试硅通孔通道的顺利进行，探针台测试还必须借助其他操作法或手段：其一，请参见图2，采用去嵌入测量方法，即通过两个TSV通道将测试端面统一到一个平面，测试得整体参数，然后再通过去嵌入求解硅通孔通道参数，这种测试操作步骤多而且非常繁琐；其二，请参见图3，利用单独设计的TSV测试模块辅助探针台进行测试，由于TSV测试模块需要单独设计，又间接增加了测试成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅通孔通道测试装置，旨在解决因现有技术在测试硅通孔通道时存在的测试平台制造成本高、测试操作步骤繁琐的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。

进一步地，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。

进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。

进一步地，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。