[发明专利]一种柔性电路板及制备方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖胶膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉；其中，以所述改性环氧树脂的总重量为100％计，所述改性环氧树脂包括如下重量份的原料组分：

环氧树脂 20％～30％

稀释剂 40％～60％

阻燃剂 5％～10％；且，所述阻燃剂选自Al(OH)₃；

其中，所述黑胶层的厚度为5μm～15μm。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述促进剂的总重量为100％计，所述促进剂包括如下重量份的组分：

所述改性环氧树脂 80％～90％

促进剂 3％～10％。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述染料的总重量为100％计，所述染料包括如下重量份的组分：

炭黑 30％～40％

稀释剂 40％～60％。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述哑光粉的总重量为100％计，所述哑光粉包括如下重量份的组分：

所述改性环氧树脂 80％～90％

哑光粉 5％～10％。

5.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖胶膜的厚度为5μm～50μm；和/或

所述第二覆盖胶膜的厚度为5μm～50μm。

6.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材包括：基底、线圈、磁芯；其中，所述线圈平铺结合在所述基底一表面，且所述基底对应所述线圈内侧的部分开设有通孔，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯层叠结合在所述基底背离所述线圈的表面，所述第二磁芯通过所述通孔与所述第一磁芯连接。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二磁芯的大小与所述通孔的大小一致；和/或，

所述第一磁芯的大小与所述基底的大小一致。

8.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的厚度不小于10μm。