[发明专利]一种柔性电路板及制备方法

说明书

本发明提供了一种柔性电路板，该柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖胶膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于无线充电器的柔性电路板及制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑以及相机等电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分，人们对于电子设备的要求也越来越高。为了满足人们的要求，无线充电技术逐渐被应用到电子设备中，无线充电技术可以通过电磁波传递能量，实现无线充电器对电子设备的无线充电，提高电子设备充电过程的便捷性。

无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，采用了最新的无线充电技术，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能，电感耦合技术将会成为连接充电基站和设备的桥梁。

目前，移动终端无线充电器通常采用柔性电路板，柔性电路板中通常包括无线充电线圈，同时在无线充电线圈通常包括金属线圈的载体聚酰亚胺(PI)薄膜，PI薄膜两侧的线圈，线圈外侧覆盖着PI绝缘体覆盖膜。其中，PI绝缘覆盖膜的厚度较大，占用线圈的厚度空间。其次，PI绝缘膜的制备工艺十分复杂，其通常在黑色PI薄膜上覆盖一层聚乙烯(AD)薄膜，而覆膜过程中，对外界条件洁净度、静电要求、设计精密度要求比较苛刻，容易带入灰尘及复合气泡的产生；生产涂布时由于胶层厚度只有5um，对设备精密度及外界条件同样要求苛刻，因胶粘剂太薄，同样在固化参数及过程温度管控时也要求很高，在制备过程中，传统的压合工艺也容易导致覆盖膜起泡、起皱、且受挤压容易造成破损。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板，旨在解决现有柔性电路板的覆盖膜原材料昂贵、制备过程容易起泡、起皱、变型等问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层；其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。

与现有技术相比，本发明所述的柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜。所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。其中，黑胶层中所添加的改性环氧树脂具有良好的韧性，同时能够提高延展性，使其在拉伸过程中保持韧性、不容易拉断，并且具有一定的粘接性，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的填充胶材料不会出现涨缩现象；所添加的促进剂是能够促进填充胶的成型速度，保证填充胶凝固时速度均匀，不容易老化。制备得到的覆盖胶膜具有粘黏性，可直接代替现有技术中5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5μm聚乙烯(AD)(或8μm黑PI+5μmAD)的复合膜结构，同时在制备过程中不需要增加其他粘贴剂，可以有效避免制备得到的薄膜发生起泡、起皱、变型等不良效果而导致柔性电路板性能下降的问题。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。