[发明专利]包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置和用于检查半导体芯片的位置对准的方法

权利要求书

1.半导体芯片（100），包括：

布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置，

其中，所述布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与所述第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片（100），其中所述第一外部触点（120）在每种情况下按照行和列布置，并且所述第二外部触点（130）被布置在相对于相关联的行或列被移位的位置处。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中，提供所述第二外部触点（130）代替对应的第一外部触点（120）。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片（100），其中所述第二外部触点（130）被布置在所述布置装置（110）的边缘处。

5.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中除了所述第一外部触点（120）之外还提供所述第二外部触点（130）。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置和横向范围的尺寸被形成为使得所述第二外部触点（130）至少部分地位于关于所述规则图案定义的容限范围内。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置和尺寸被形成为使得所述第二外部触点（130）位于关于所述规则图案定义的容限范围之外。

8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的横向范围小于所述第一触点（120）的横向范围的一半。

9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位小于所述第一触点（120）的横向范围的一半。

10.芯片布置装置（300），包括第一半导体芯片（100）和第二半导体芯片（200），其中第一半导体芯片（100）包括：

第一布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于预先确定的图案的方式布置，

其中第一布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）的位置相对于由所述预先确定的图案定义的位置被移位，并且

第二半导体芯片（100）包括第二布置装置，第二布置装置由按照对应于预先确定的图案的方式布置的多个第一外部触点（220）。

11.根据权利要求10所述的芯片布置装置（300），其中所述第二半导体芯片（200）的所述第二布置装置包括第二外部触点（230），所述第二外部触点（230）在横向范围方面与所述第一外部触点（220）不同，或者第二外部触点（230）的位置相对于由所述预先确定的图案定义的位置被移位。

12.根据权利要求10或11所述的芯片布置装置（300），其中，在每种情况下提供所述第二外部触点（130，230）代替对应的第一外部触点（120，220）。

13.根据权利要求11所述的芯片布置装置（300），其中在每种情况下，在提供所述第一外部触点（120，220）之外，还提供所述第二外部触点（130，230）。