[发明专利]包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置和用于检查半导体芯片的位置对准的方法

说明书

半导体芯片（100）包括由多个第一外部触点（120）组成的布置装置（110），所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置。该布置装置（110）包括第二外部触点（130），该第二外部触点（130）在横向范围方面与第一外部触点（120）不同，或者该第二外部触点（130）的位置相对于由规则图案定义的位置被移位。

技术领域

本申请涉及包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置（arrangement）以及用于检查半导体芯片的位置对准的方法。

背景技术

在复杂半导体组件的制造期间，各种组成部分被形成在不同半导体芯片上并随后被接合在一起。举例来说，个体照明元件可以形成在一个半导体芯片上，而相关联的驱动器电路的组成部分形成在另一个半导体芯片中。然后通过焊接将两个半导体芯片彼此连接。为了在半导体芯片的触点之间提供可靠的电连接，相应半导体芯片的非常好的对准是必要的。如果相应触点彼此不充分对准，则可能发生弱连接，这带来可靠性风险。

期望提供一种改进的半导体芯片，改进的芯片布置装置和用于检查半导体芯片相对于另一半导体芯片的位置的对准的改进方法。

发明内容

上述目的是通过独立权利要求的主题实现的。从属权利要求涉及本申请主题的发展。

根据本发明的实施例，半导体芯片包括由多个第一外部触点组成的布置装置，所述多个第一外部触点以对应于规则图案的方式布置。所述布置装置还包括第二外部触点，第二外部触点在横向范围上与第一外部触点不同，或者第二外部触点的位置相对于由规则图案定义的位置被移位。

根据另外的实施例，第一外部触点在每种情况下按照行和列布置，并且第二外部触点被布置在相对于相关联的行或列被移位的位置处。

根据一个或多个实施例，提供第二外部触点代替对应的第一外部触点。

举例来说，第二外部触点可以布置在所述布置装置的边缘处。根据实施例，如果半导体芯片与另一半导体芯片接合在一起，则第二外部触点可以导致开路连接位置或导致具有受限功能的连接位置。在这种情况下，在所述布置装置边缘的定位可能是有利的。

根据另外的实施例，除了第一外部触点之外，还可以提供第二外部触点。举例来说，第二外部触点可以存在于位于由规则图案定义的位置之间的位置处。

举例来说，第二外部触点的位置和横向范围的尺寸可以被形成为使得第二外部触点至少部分地位于关于规则图案定义的容限范围内。在这种情况下，如果半导体芯片与另一半导体芯片接合在一起以形成芯片布置装置，具有第二外部触点关于所述另一半导体芯片的相关联的第一外部触点的闭合电连接，则两个半导体芯片的对准可以被评定为良好。

替代地，第二外部触点的位置和尺寸可以被形成为使得第二外部触点位于关于规则图案定义的容限范围之外。在这种情况下，如果半导体芯片与另一半导体芯片接合在一起以形成芯片布置装置，具有第二外部触点关于所述另一半导体芯片的相关联的第一外部触点的开路电连接，则两个半导体芯片的对准可以被评定为良好。

举例来说，第二外部触点的横向范围可以小于第一触点的横向范围。具体地，第二外部触点的横向范围可以小于第一触点的横向范围的一半。

根据实施例，第二外部触点的位置可以相对于由规则图案定义的位置被移位小于第一触点的横向范围的一半。