[发明专利]阻焊前处理工艺

权利要求书

1.一种阻焊前处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、对待处理板材进行磨板处理，在铜面上留下磨痕；

S2、对铜面进行挤压处理，使铜面形成多个倒圆锥形凹陷；

S3、对铜面用清水进行喷洗冲刷，以洗去铜面上的杂质以及使铜面湿润；

S4、使用酸洗溶液对铜面进行酸洗，以去除铜表面的化学杂质并使铜表面轻微的微蚀；

S5、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的酸洗溶液；

S6、使用粗化溶液对铜面进行粗化处理；

S7、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的粗化溶液；

S8、使用微蚀溶液对铜面进行微蚀，以进一步增加铜面的粗糙度；

S9、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的微蚀溶液；

S10、使用吸水材料吸收待处理板材上的水分，然后烘干。

2.根据权利要求1所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，所述粗化溶液包括：氯化铜、氯化钠、有机酸、有机酸盐、缓蚀剂。

3.根据权利要求2所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，所述粗化溶液包括如下质量份的组分：氯化铜7-16份、氯化钠3-11份、有机酸5-17份、有机酸盐5-17份、缓蚀剂0.003-0.3份。

4.根据权利要求1所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，所述微蚀溶液包括过氧化氢、硫酸、唑类化合物、聚胍、醇醚类溶剂。

5.根据权利要求4所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，所述微蚀溶液包括如下质量份的组分：过氧化氢10-30份、硫酸40-100份、唑类化合物0.05-10份、聚胍0.001-0.1份、醇醚类溶剂30-100份。

6.根据权利要求5所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，还包括阻焊油调配的步骤，所述阻焊油包括以下质量份的组分：三聚氰胺树脂14-25份，醇酸树脂30-36份，硫酸钡20-30份，花青绿1-3份，硅石2-5份，溶剂4-6份，活性剂4-6份。

7.根据权利要求6所述的阻焊前处理工艺，其特征在于，所述活性剂包括双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯，聚丙二醇二缩水甘油醚和六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯。