[发明专利]阻焊前处理工艺

说明书

本发明涉及一种阻焊前处理工艺，包括如下步骤：S1、对待处理板材进行磨板处理；S2、对铜面进行挤压处理，使铜面形成多个倒圆锥形凹陷；S3、对基板上的铜面用清水进行喷洗冲刷，以洗去铜表面上的杂质以及使铜面湿润；S3、使用酸洗溶液对铜面进行酸洗，以去除铜表面的化学杂质并使铜表面轻微的微蚀；S4、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的酸洗溶液；S5、使用粗化溶液对铜面进行粗化处理；S6、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的粗化溶液；S7、使用微蚀溶液对铜面进行微蚀，以进一步增加铜面的粗糙度；S8、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的微蚀溶液；S9、使用吸水材料吸收待处理板材上的水分，然后烘干。本发明使得阻焊油与铜面的结合强度高。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种阻焊前处理工艺。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一种用于提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性(如特性阻抗等)的一种产品。印制电路板一般由焊盘、过孔、组焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成，通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。阻焊层制作是PCB制造工艺中的一道重要工序，其是指在完成外层线路图形制作后需要在PCB表面覆盖一层阻焊油，阻焊油涂覆在PCB不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并节省焊锡的用量，同时阻焊层还能提供永久性的电气环境和抗化学保护层，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化从而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，维持板面良好的绝缘性能。阻焊层制备前往往需要对PCB板进行酸洗、磨板等处理去除板面的氧化物、手指印等并达到粗化的效果，使板面洁净并与阻焊涂层具有良好的结合力。传统阻焊前处理方法是采用机械磨刷和化学微蚀相结合的方法对板面进行处理，但是这种方法对PCB的铜表层和孔口的粗化程度不够，一旦制作厚铜箔电路板时，油墨与铜层的结合力相对较弱，导致阻焊油容易起泡、脱落等不良，影响了后续PCB组装。

发明内容

基于此，有必要提供一种阻焊前处理工艺，包括如下步骤：

S1、对待处理板材进行磨板处理，在铜面上留下磨痕；

S2、对铜面进行挤压处理，使铜面形成多个倒圆锥形凹陷；

S3、对基板上的铜面用清水进行喷洗冲刷，以洗去铜表面上的杂质以及使铜面湿润；

喷洗冲刷可以洗去铜表面上的杂质，同时使铜层面润湿，以便酸洗时的速度加快，提高酸洗效率，进而提高生产效率。

S4、使用酸洗溶液对铜面进行酸洗，以去除铜表面的化学杂质并使铜表面轻微的微蚀；

铜表面轻微的微蚀后可以增加粗化溶液与铜面的接触面积，从而可以有效增加粗化溶液对于铜面的粗化效果。

S5、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的酸洗溶液；

S6、使用粗化溶液对铜面进行粗化处理；

S7、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的粗化溶液；

S8、使用微蚀溶液对铜面进行微蚀，以进一步增加铜面的粗糙度；

S9、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的微蚀溶液；

S10、使用吸水材料吸收待处理板材上的水分，然后烘干。

吸水材料可以吸取带处理板材表面的肉眼可见的水分，防止在烘干过程中铜表面水分过多而造成铜的氧化。

其中待处理板材包括基板和设置于基板表面的铜箔层，铜箔层的外表面称为铜面。